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利用虚拟化简化Android迁移

  • 【推荐】 论10G光纤以太网优化妙方
  • 【推荐】 UBM VS. iSuppli,CDMA版iPhone 4全拆解
  • 利用虚拟化简化Android迁移

    本文将探讨这些难题,并着重讲述移动/嵌入式虚拟化如何能够帮助OEM及其他开发人员简化Android支持和迁移。特别地,本文将结合使用流行的Beagle Board与OKL4 Microvisor。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:55:20

    供稿:智汇小新

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  • 论10G光纤以太网优化妙方

    2011年2月21日消息,在2010年11月举行的LISA USENIX会议上,一段关于如何优化10千兆以太网性能的会议引起了诸位观众的浓烈兴趣。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:55:20

    供稿:智汇小新

    人气:1446

    评论:0

  • UBM VS. iSuppli,CDMA版iPhone 4全拆解

    根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告,苹果(Apple)与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的CDMA版iPhone 4,与去年推出的GSM版本几乎拥有相同的功能,材料列表成本(BOM)也类似,但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:55:20

    供稿:智汇小新

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  • 新型USB电源解决方案

    为了简化从电池或USB电缆吸取功率的工作,凌力尔特公司提供了多款器件。这些器件可对AC适配器、USB 电缆和锂离子电池之间的功率流进行无缝管理,并维持与USB电源规范的相符性。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 嵌入式DSP应用的低功耗优化策略

    设计嵌入式DSP处理器或系统功耗要求严格的系统时,采用DSP专用技术、操作系统及其支持软件可以降低功耗。超越传统技术的DSP或双处理器设计在节约能量方面表现出色。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 可变模式分数电荷泵实现低功耗手机LCD背光驱动方案

    本文介绍的可变模式分数电荷泵结合了这些方案的优点,使用开关调节器的电流匹配概念,具有最小器件数量和低噪声性能以及高效率,在锂电池寿命周期中的平均效率达到86%。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 苹果新款macbook详尽拆解曝光[图文]

    苹果刚发布不久的新款MacBook/MacBook Pro笔记本现在已经陆续在全球开卖,现在就让我为各位奉上相当详尽的拆解报告吧!! [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • LED发光二极管焊接技术要求

    LED发光二极管焊接技术要求。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 离线高功率因数TRIAC调光LED驱动器参考设计[附图表]

    而随着发光二极管(LED)在流明输出及光效方面持续快速进步,同时,平均每流明光输出的成本也在下降,再结合LED在高指向性、长寿命和低维护成本等方面的优势,LED照明(也称固态照明,或SSL)成为一种极为引人注目的替代解决方案。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • LED照明技术之LED基础知识【附图表】

    最近高效率发光二极管(LED)可能实现这种效率的改进,并且能够以良好的表现力和高可靠性取代现阶段所用的产品。这篇文章有四部分,第一部分我们关注LED 的物理结构,发光范围,效率,发光二极管驱动和应用。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • LED照明技术知识之降压结构的实现[图表]

    随着LED的广泛应用,在很多地方线性电源这种简单的结构已经不能满足需求。一般情况下,当用电阻的方式设定LED所需的正向电流的时候,这种简单的驱动方式可以连续的由电源向负载提供能量。由于LED的电流与电阻上的相同,所以电阻上产生的功耗会随输入电压的增加而增加。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 光网络技术的发展与展望

    2011年2月17日消息,伴随全业务运营的不断深入,国内三大运营商业务的竞争更加全面和空前的激烈。同时,全网IP化也正为了一个不争的事实,这一切将带来业务量的急剧增长和业务运营的新的变化,…… [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • LED芯片封装缺陷检测方法研究

    LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 基于光电双向晶闸管的ACS交流开关触发电路

    今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品,这些开关的导通都是由栅电流触发的。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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  • 激光在LED剥离与划片中的应用

    随着LED产量的增加,LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED激光剥离(LLO)和激光晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具,可以满足日益增长的市场需求。 [详情]

    发表于2016-03-27 21:41:12

    供稿:智汇小新

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