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功率集成电路中过热保护电路的设计

  • 【推荐】 路由器死机掉线问题原因分析
  • 【推荐】 提升高端LED显示屏刷新率的方法介绍
  • 功率集成电路中过热保护电路的设计

    过热保护电路对于功率集成电路而言有着十分重要的意义,所谓功率集成电路就是指有一定负载能力,有较高电压输入输出的芯片,它主要应用于电气照明设备中。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1269

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  • 路由器死机掉线问题原因分析

    今天,作者就对宽带路由器死机掉线问题进行客观分析,看看到底是什么原因造成了这些问题。 经常会在网上看到诸多网友在购买宽带路由器以后,在使用过程中遇到死机频繁掉线问题,给网友带来很多不便,以至于有些产品被网友说的一文不值。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1304

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  • 提升高端LED显示屏刷新率的方法介绍

    要达到高档显示屏的需求,除了要有高的刷新率,使LED显示屏能流畅无闪烁地播放画面,也需要具备高输出色阶的能力,来达到更丰富多彩的LED显示屏图像。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1455

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  • 不同功率LED照明驱动电源方案选择指南(详解)

    本文旨在探讨LED通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求,以及适用的LED驱动器及相关元器件,帮助照明设计工程师尽择适合的元器件方案,加快上市进程。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1343

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  • 关于IGBT保护电路设计必知问题

    本文全面论述了IGBT的过流保护、过压保护与过热保护的有关问题,并从实际应用中总结出各种保护方法,这些方法实用性强,保护效果好。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1361

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  • LVDS信号原理和设计

    LVDS信号传输一般由三部分组成:差分信号发送器,差分信号互联器,差分信号接收器。差分信号发送器:将非平衡传输的TTL信号转换成平衡传输的LVDS信号。通常由一个IC来完成,如:DS90C031差分信号接收器... [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

    人气:1616

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  • 有关于LED照明系统的设计技巧

    LED灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开发的现有控制器和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率LED照明系统的解决方案,它久经考验,非常成熟。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

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  • 大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗

    如今的无线设备中,线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件,因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成,并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状,并对其中一些问题提出应对方法和解决方案。 [详情]

    发表于2016-02-06 11:25:37

    供稿:智汇小新

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  • 光学预防近视就是“看远”?

    所谓光学预防就是通过改变入眼光线的几何特性将视近读写变成看远,因为近视眼是缺乏看远造成的,所以预防近视的根本是看远。 [详情]

    发表于2016-02-05 12:59:31

    供稿:智汇张瑜

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  • 传感器革命:传感器将成下个百亿级产业

    每一种传感器的背后,都有可能是一个新的行业、新的机会。 [详情]

    发表于2016-02-04 12:26:09

    供稿:智汇张瑜

    人气:1381

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  • 2015年中国电子信息经济运行报告发布

    1月22日,中国电子信息行业联合会、中国软件行业协会、电子商会联合主办的2016年中国电子信息行业发展大会暨高峰论坛在北京召开。[详情]

    发表于2016-02-03 21:33:35

    供稿:智慧羽毛

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  • 工信部欲解决虚拟运营商亏损症结 三大政策扶持

    日前,工信部向三大电信运营商及全体虚拟运营试点企业发布了关于移动通信转售业务批发价格调整的指导意见,意在通过调整移动业务转售批发价格扶持虚拟运营商。[详情]

    发表于2016-02-03 21:26:49

    供稿:智慧羽毛

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  • 一块可以让智能手表一年不充电的芯片

    续航问题是如今可穿戴设备发展的重点阻碍之一,出于便携性的考虑,可穿戴设备做得太厚重,所以大容量电池这种想法算是泡汤了。[详情]

    发表于2016-02-03 21:18:39

    供稿:智慧羽毛

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  • 功能与成本是半导体通向5纳米最大挑战

    芯片制造商目前只看到采用如今的finFET技术有可能延伸至7纳米,至于5纳米尚不清楚,或者有可能最终并不能实现。[详情]

    发表于2016-02-02 17:28:23

    供稿:智慧羽毛

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  • 中兴布局新能源汽车 无线充电成重头戏

    新能源汽车,物联网,万物互联[详情]

    发表于2016-02-02 11:47:17

    供稿:智慧羽毛

    人气:1642

    评论:0

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