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图尔克具有OSSD输出的安全型电感式传感器已被添加到安全技术产品组合中。[详情]
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“目前人工智能论文数量激增，泥沙俱下，导致部分论文质量不高，但这并不能说明人工智能发展停滞不前，而是表明目前有更多的研究人员投入到了这个火热的研究方向。”[详情]
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在不远的将来，机器人可能会作为最后一英里的运输工具被派往你家门口，如果他们能找到门的话，就可以把你的外卖订单、包裹或餐盒订购单放到你家门口。[详情]
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新冠疫情冲击之下，企业运营管理受滞，从生产端到供应链，都面临急速转型、迅速适应的共同难题。从线上办公、远程协同，到人、财、物的全方位数字化，能够快速实现转型、适应环境攸关企业存亡。[详情]
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西门子推出在工作场所保持社交距离的解决方案，助力“新常态”下的制造业管理
在新冠肺炎疫情防控的常态化条件下，制造企业需要面对各种全新挑战以恢复和维持运营。为了迎接“新常态”，制造企业必须从其他维度全方位考虑员工的安全问题，包括建立满足物理距离要求的生产环境和工作流程。[详情]
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电动车、机器人与工厂自动化、5G通信，面对不断变化的线束需求，如何寻找到合适的线束加工设备？7月3日-5日即将于国家会展中心（上海）举办的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）作为国内重要的电子制造行业展览会，汇聚国内外众多线束企业的线束加工和连接器生产技术展区历届以来都是最受瞩目的展区之一，7月3日于国家会展中心（上海）5.1馆举办的国际线束先进制造创新论坛也期待您的参与。[详情]
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在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是被作为辅材来对待的。但胶水在封装工艺中有时候恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的作用都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。在7月3日于国际会展中心（上海）5.1馆举办的国际点胶与胶黏剂技术创新论坛上，您将洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状。[详情]
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晶电与隆达拟共同成立控股公司 强化布局Mini/Micro-LED领域
晶元光电(下称「晶电」)与隆达电子(下称「隆达」)于6月18日分别召开之董事会中通过，双方拟换股共同成立投资控股公司(公司名称待定，下称「A公司」)，A公司与两家公司换股比例暂定为晶电以1股换A公司之普通股0.5股、隆达以1股换A公司之普通股0.275股，晶电与隆达都将成为A公司持有100%股权之子公司。[详情]
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近日,有“国内AI芯片独角兽”之称的寒武纪成功过会,再下一城,不久即将登陆科创板。[详情]
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5G商用第二年，全球5G部署已取得令人瞩目的阶段性成果。目前，5G不仅成为了消费者耳熟能详、触手可及的科技，还带来了超越智能手机的终端形态和创新体验。同时，5G也开始成为更多行业新一轮技术创新和商业模式变革的催化剂。[详情]
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PCB连接器通常用于将 LED 照明装置连接到线缆。这就要求快速、便捷地建立可靠的电接触，而不论 LED 照明装置是通过单股硬线或细多股线缆进行接线。表面贴装技术可轻松地将 PCB 连接器固定到电路板的表面，因此某些 PCB 连接器有时也被称为表面贴装器件（Surface Mounting Device，即SMD）。[详情]
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第六届深圳国际智能装备产业博览会暨第九届深圳国际电子装备产业博览会（简称：2020年EeIE智博会），定于8月6-8日在深圳国际会展中心（新馆）举行，本届EeIE智博会将集众智造企业创新之力，汇全球产业链资源，给大家带来一场创新专业、前沿视野的行业盛会！[详情]
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Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势，具有高电压输出，采用小型2 x 3 mm QFN封装。[详情]
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ABB 发布单相UPS不间断电源，提高小型数据中心关键设备可靠性
2020年6月2日，ABB正式在华发布单相UPS不间断电源新品Powervalue 11T/RT系列，为关键用电设备在断电的情况下提供超长的后备时间供电保障，在使用过程中还可以净化输入电源，避免市电波动、暂升、暂降、谐波干扰对用电设备的影响，大大提高关键设备的可靠性。[详情]
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ABB启用数字化方案订阅平台，将支持在线订购200种数字化产品
ABB电气事业部将在2020年全年免费提供特定数字化解决方案[详情]
