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第46届世界经济论坛（WEF）年会将于1月20日至23日在瑞士达沃斯举行，本届年会主题为“掌控第四次工业革命”。[详情]
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日前，由国际智能制造产业联盟和东莞市科学技术协会联合主办的2016年中国（东莞）智能制造发展论坛在东莞召开。[详情]
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自2009年以来，世界各国纷纷推出本国家的物联网相关政策。美国在奥巴马就任美国总统后，时任IBM首席执行官彭明盛首次提出“智慧的地球”这一概念，建议新政府投资新一代的智慧型基础设施，阐明其短期和长期效益。[详情]
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上海微技术工研院牵手美国国家仪器 引领国内射频及微波芯片测试技术研发
2016年1月18日，中国上海，上海微技术工业研究院（SITRI）作为致力于“超越摩尔”半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心，宣布与美国国家仪器公司（National Instruments ，简称NI）签署合作，联合成立“射频及微波芯片（RFIC/MMIC）测试技术联合实验室”，通过与在该领域测试技术拥有深厚积淀的NI合作，进一步提升上海微技术工研院的研发能力，引领我国RFIC/MMIC 测试技术迈向国际化水平。[详情]
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用心前行 拼搏创新 赢在未来——无锡英威腾2015年度颁奖盛典暨2016年迎新晚会完美落幕
这样的愿景美好而宏大，相信如无锡英威腾许诺的那样，他们将用心前行，通过拼搏和创新，依赖和信赖身边的伙伴，去一起赢得未来[详情]
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随着2016北美车展的举办，行业圈子里关于别克Avista概念车使用3D打印技术的文章受到了热议，大量媒体和3D打印行业拥趸竞相转载。[详情]
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工业机器人专用配套轴承轴承不仅是工业机器人关节系统转动与运动的核心部件，作为承载元件，其整体性能优劣对系统的安全、高效的运行有着至关重要的作用。薄壁轴承柔性特征对机器人动态性能、载荷能力及运动精度的影响已不容忽视。 [详情]
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来自英国Bristol大学的一支研究团队开发出了一种全新的方法以实现复合材料的3D打印。[详情]
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早在去年夏天，就有研究组织宣称，由底层向上制造出石墨烯纳米带的方法已经研究出来了，既能应用于半导体制造中，也能进一步制成导体。[详情]
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微雅格宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片CME-C1(祥云)正式发布。[详情]
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在最近于德国举办的国际机械自动化展览会上，日本安川及其德国惠朋展示了一个直接在PLC里执行运动控制功能的系统。[详情]
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谈到手机芯片，有一家厂商在大力发展手机芯片，那就是中兴，虽然它比较低调，但也是一匹黑马。[详情]
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日前，中国国际机器人展览会(CIROS)组委会在中国机器人产业联盟(CRIA)副秘书长陈家良率队下赴天津拜访了川崎机器人(天津)有限公司并进行了深入的交流。[详情]
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2016年1月13日，领先的3D生物打印公司Organovo宣布，其全资拥有的子公司SamsaraSciences正式开始商业运营。[详情]
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1月18日，ABB与华中科技大学签署为期3年的框架合作协议，ABB将提供约180万元人民币重点推动电力电子领域拓扑与硬件的开发。[详情]
