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浙江省经信厅近日公布2025年度省级工业互联网平台名单，由森森集团股份有限公司申报的“森森水族宠物装备制造工业互联网平台”成功入选。[详情]
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开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设
10月12日，ABB集团首席执行官马腾应邀出席了2025年上海市市长国际企业家咨询会议，与上海市政府领导及国际企业家代表一道，就“开放、创新、包容——迈向2030的上海发展战略”展开讨论。[详情]
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罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出备受期待的最新控制器 ControlLogix? 5590。[详情]
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华为系公司与字节火山引擎要联合做具身智能和机器人了。[详情]
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美国卡内基梅隆大学研究团队开发出一种全新的工程方法，他们用人类肺细胞制成微型生物机器人。[详情]
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工业和信息化部、财政部、税务总局等三部门近日联合公告2026—2027年减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求，明确纯电动乘用车、插电式（含增程式）混合动力乘用车有关技术要求调整等情况。[详情]
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协同加速，多机器人协作不再「慢半拍」！软硬一体化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶颈
来自佐治亚理工学院、明尼苏达大学和哈佛大学的研究团队将目光从单纯的「成功」转向了「成功且高效」。他们推出了名为 ReCA 的集成加速框架，针对多机协作具身系统，通过软硬件协同设计跨层次优化，旨在保证不影响任务成功率的前提下，提升实时性能和系统效率，为具身智能落地奠定基础。[详情]
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?作为全国低空经济产业标杆城市，深圳再出政策硬招。《深圳市交通运输局 <深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施> 实施细则》（以下简称《实施细则》）于近日正式印发，自2025年10月9日起施行，有效期至2026年12月31日。[详情]
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两部门关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知。[详情]
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研华结盟硅谷软件公司Edge Impulse 推动边缘AI快速开发新体验
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。[详情]
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从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。[详情]
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WEG 宣布一项总规模约 11 亿雷亚尔的投资计划，该计划定于 2028 年正式落地执行，重点用于扩充其产品组合并提升 WEG Energia（WEG 能源业务板块）的产能，具体包括斥资9 亿雷亚尔新建一个生产基地，以及斥资1.6亿雷亚尔对南雅拉瓜（Jaraguá do Sul）现有生产设施进行扩建。[详情]
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国家药监局日前批准发布《采用脑机接口技术的医疗器械 术语》行业标准，明年1月1日正式实施，这是我国第一部脑机接口医疗器械标准。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
