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我科学家造出1纳米“记忆开关”为打造更省电AI芯片和智能设备提供条件
未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。[详情]
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北京时间3月6日，中国科学院化学研究所朱道本院士/狄重安研究员团队联合国内合作者在国际学术期刊《Science》上发表研究成果，他们研制出一种具有不规则多级孔结构的塑料热电薄膜，其核心性能指标一举突破1.64，创造了柔性热电材料的同温区性能纪录，为可穿戴发电设备、贴附式制冷、物联网传感器等未来技术提供了关键材料支撑。[详情]
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金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真落实全国科技大会、中央金融工作会议部署，健全重大技术攻关风险分散机制，建立科技保险政策体系，科技部、金融监管总局、工业和信息化部、国家知识产权局联合制定了《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》。[详情]
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西班牙巴塞罗那2026年3月3日 -- MWC 2026 巴塞罗那期间，"智慧工厂全新升级，迸发数智生产力" 华为制造与大企业论坛成功举办。近百位行业客户、伙伴及专家齐聚，共话制造业数智化发展。[详情]
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按照《绿色工厂梯度培育及管理暂行办法》《工业和信息化部办公厅关于开展2025年度绿色工厂推荐工作的通知》有关要求，2月5日，工业和信息化部节能与综合利用司将2025年度新培育绿色工厂、绿色工业园区以及动态管理调整的工厂、园区予以公示。[详情]
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现将《关于支持昌平区医药健康产业高质量发展的若干措施（2026-2028年）》印发给你们，请结合实际认真贯彻落实。[详情]
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北京市经济和信息化局关于印发《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》的通知
现将《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》印发给你们，请认真贯彻落实。[详情]
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黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。这标志着A2000正式迈入规模化应用阶段，将为高阶辅助驾驶商业化落地提供核心算力支撑。[详情]
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在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。[详情]
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在制造业智能化演进的主航道上，“具身智能”正成为其智能进化的下一个共识。[详情]
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共话智能装配与自动化多行业生态圈 | AHTE 2026装配系统集成系列活动
在当前制造业智能化升级的浪潮中，多行业对高精度、高效率装配与集成技术的需求日益迫切。面对跨领域的技术融合与工艺创新，AHTE “装配系统集成”系列活动正式启航！[详情]
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如何推进央企积极参与和促进人工智能创新发展？国务院国资委答记者问
1月28日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，邀请到国务院国资委副主任庞骁刚等介绍2025年国资央企高质量发展情况，并答记者问。[详情]
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人工智能浪潮奔涌而来，“人工智能+”深度赋能千行百业前景可期。近日，深圳市光明区二届四次党代会召开，党代会报告将人工智能列为光明谋划“十五五”时期工作的三大关键词之一，提出光明必须全面拥抱人工智能，构建未来竞争新优势。[详情]
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经各单位自主申报、地方择优推荐、专家评审评估等环节，工业和信息化部确定了67个试点成果和108个试点单位，现将2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单予以公布。[详情]
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1 月 25 日消息，东风汽车宣布，1 月 24 日，东风汽车商用车事业发展迎来重要里程碑，旗下全球单体规模最大的中重型商用车智慧工厂在湖北十堰正式投产，基于全新一代战略平台 D600 打造的首款产品东风天龙 KH 牵引车同步下线。[详情]
