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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。 [详情]
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C语言是嵌入式领域最重要也是最主要的编程语言，通过大量编程实例重点理解C语言的基础编程以及高级编程知识。包括：基本数据类型、数组、指针、结构体、链表、文件操作、队列、栈等。 [详情]
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输入电源线两端并联很大电容值旁路电容器的模块或者能够降低主电源总线性能的故障模式都需要热插拔控制器。闭环限流能力可以限制旁路电容器的初始充电电流，从而当加入新负载时可以防止主电源总线电压下降。 [详情]
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激光冲击成形是利用激光作用所产生的冲击波压力使材料变形的一种无模新技术。它是利用高能激光诱导的高幅冲击波压力的力效应而非热效应来实现金属板料的塑性成形。 [详情]
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当传统农业与现代光伏产业相互“碰撞”，会带来什么样的转变？带着好奇，日前，笔者探访了位于乐平市鸬鹚乡上脑村的中节能20兆瓦光伏大棚基地。 [详情]
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波分系统从2.5G到10G，从10G到40G，一直面临着一系列的物理限制。线路速率再次提升到100G，这些物理限制因素仍然存在，产生的传输损伤也更为严重。而100G技术的发展，主要是不断地克服这些因素的影响。 [详情]
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智能家居是融合了自动化控制系统、计算机网络系统和网络通信技术于一体的网络智能化的家居控制系统。智能家居将让用户用更方便的手段来管理家庭设备，比如通过触摸屏、无线遥控器、电话、互联网或者语音识别控制家用设备，更可以执行场景操作，使多个设备形成联动。 [详情]
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 [详情]
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嵌入式软件多采用C语言编写。文章提出了一种C语言模块化编程的实现方法，并详细描述该技术实现的细节。使用这种模块化编程的方法，可以用C语言编写出带有C++语言部分面向对象特征的软件模块。采用这种方法编写的代码具有很高的重复利用率，而且更利于修改和维护。 [详情]
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2013年3月，IEEE美国会议正式开启了400GE的标准化进程。当前华为，ALU，Ciena等光传输主流设备供应商都已经展开了400G光传输系统的产品开发，预期在2015年400G系统将会实现初步的商用部署。 [详情]
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众所周知，半导体材料在工作时受环境温度影响较大。大功率LED的光电转换效率更低，工作过程中只有10%～25%的电能转换成光能，其余的几乎都转换成热能。加之汽车前大灯安装在炙热的发动机舱内，高温水箱、引擎、排气系统所产生的热将LED前大灯置于严酷的环境中。 [详情]
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传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。 [详情]
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“十二五”七大战略性新兴产业发展规划和地方节能环保LED照明推广政策的出台，为LED照明带来重大发展契机。 [详情]
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上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈，核心技术大部分都掌握在国外，下面介绍一下芯片制程的工艺： [详情]
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随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，如何提高电源管理技术并延长电池使用寿命，已经成为手机开发设计中的主要挑战之一。 [详情]
