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西门子能源和三菱电机签署谅解备忘录，携手加快开发高压输电行业零温室效应气体解决方案
西门子能源与三菱电机签署了一份谅解备忘录（MoU），双方将就联合开发零温室效应（GWP）高压开关解决方案开展可行性研究。[详情]
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近日，协作机器人厂商法奥机器人对外宣布已完成由高瓴领投，钟鼎资本、顺为资本跟投的A+轮融资。本次为法奥首度公开融资，总融资金额约3000万美元。[详情]
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据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、丰田、Stellantis 等众多汽车制造商，福特和现代旗下的部分工厂，更是因为芯片短缺而两度停产。[详情]
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高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程
据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。[详情]
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微软CEO纳德拉在Win11发布会上炮轰苹果，挑战应用商店商业模式
6 月 25 日消息，美国当地时间周四，微软发布了新版操作系统 Windows 11，这是该公司自 2015 年以来首次对操作系统进行重大升级，此举直指苹果利润丰厚的应用商店商业模式。[详情]
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下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。[详情]
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2021年6月22日，DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室，由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。该资质的成功获取进一步提升了DEKRA德凯本土化的网络安全检测与认证的服务能力。[详情]
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合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（"斯达半导"，股份代号：603290）今日举办"华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪"，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。[详情]
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今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。[详情]
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虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走。[详情]
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综合券商中国、彭博社等消息，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，再度对中国祭出贸易黑名单。[详情]
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日前国务院批复同意河北张家口经济开发区等13个省级开发区升级为国家级经济技术开发区，其中浙江头门港经济开发区升级定名为台州湾经济技术开发区。[详情]
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2021年6月22日，工程机械控制器领先企业长沙硕博电子科技股份有限公司（以下简称“硕博电子”）一行到访东土科技，双方正式达成战略合作协议。东土科技董事长李平、东土科技副总经理兼科东软件执行总经理张学兵、硕博电子董事长刘占军、副总经理罗轶峰及东土集团有关负责人共同出席签约仪式。[详情]
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6月18日——西门子今天举办了“第一届西门子工业边缘生态大会”，会议以“聚势边缘 共赋未来”为主题，吸引了来自全国各地的权威机构专家、工业制造商、系统集成商、互联网伙伴、软件和大数据伙伴、媒体等生态伙伴深入交流未来工业的发展方向。[详情]
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近年来，随着集采常态化，药品降价在成为业内大趋势的同时，还开始倒逼医药产业加速转型升级。据悉，过去我国现阶段以低端仿制药为主的制药行业格局已经开始发生改变，目前不少药企不仅深耕高端仿制药市场，同时也在向创新药领域加快研发和拓展。[详情]
