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中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。[详情]
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Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布非常受市场欢迎的齿轮齿传感器(GTS)IC迎来一个新的里程碑，总出货量已超过10亿颗。[详情]
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近日，布鲁克宣布收购位于德国汉堡的Sierra Sensors GmbH（以下简称Sierra），财务细节未披露。[详情]
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据悉，LED外延片和芯片制造商晶元光电日前表示，由于相关客户将大量补充库存以应对第四季度的需求高峰，预计用于照明和背光的LED芯片需求将在2018年第三季度反弹。[详情]
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长期以来，国防工业急需的高速、高精、多轴联动高档数控机床和高档数控系统一直是重要的国际战略物资，受到西方国家严格的出口限制。[详情]
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中科煜宸拥有国内领先的激光焊接技术及装备，在新能源汽车领域，中科煜宸成功攻克了全铝车身及零部件的激光焊接、电机转子铜合金激光焊接等难题，成为国内首家提供全铝车身侧围激光焊接装备和电机转子激光焊接装备的供应商。[详情]
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未来制造业通过物联网和云计算将分散各地的供应商、制造商和消费者连接在一起，工厂可以为客户和消费者提供生产计划，保持流程的经济可行性和全球竞争力。[详情]
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智能手机让我们的生活更加精彩纷呈，但是屏幕易碎、不耐用等缺点困扰着很多手机用户。随着显示技术的不断发展，柔性显示若成功量产，或可解决这一多年未解的难题！[详情]
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地时间2018年6月13日20：18（北京时间2018年6月14日11：18），在美国圣地亚哥，3GPP全会（TSG＃80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网（SA）标准功能冻结。[详情]
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Mini LED液晶分子相对较大，制成也相对容易。采用Mini LED背光源的液晶面板，只是将现有的LED背光源换成更细小的Mini LED，量产时程将远比Micro LED面板快得多。[详情]
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说到制造业，就不得不提作为“工业母机”的数控机床，由于我国数控机床的落后，使得很多下游产品无法做到完全自主，例如汽车发动机、飞机发动机等，以加工发动机的叶片为例，因为发动机叶片呈现复杂的曲面，而且必须确保它在高温高压下正常工作，[详情]
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激光技术发展带动制造工艺革新，中国正阔步进入“光加工”时代 激光被誉为“最快的刀、最准的尺、最亮的光”，媲美核能、计算机和半导体。激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具备柔性等优势，逐步替代传统加工制造、如焊接、切割、钻孔等[详情]
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近日，大族激光与华昌达的全资子公司德梅柯签署了《合作协议书》。双方发挥各自在激光技术和机器人焊装自动化技术的优势，共同成立合资公司，进一步拓展工业激光加工与机器人领域的协同发展。[详情]
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新兴光纤激光技术市场有望在传感和医疗领域取得重大进展，而激光焊接和3D打印技术的创新意味着材料加工仍然是中期主要的市场焦点。[详情]
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此前，小米官方宣布，经过反复慎重研究，决定先在香港上市，再择机通过发行CDR（中国存托凭证）的方式在境内上市；证监会对此表态“尊重小米集团的选择”。暂停CDR上会后，小米在港上市的动态成为人们关注的焦点。[详情]
