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铁架子床、木桌木椅加一盏8人公用的日光灯，这便是我们大多数人记忆中的大学宿舍…如今还是这样吗？NO！来看看大学生们如何用LED灯光改造宿舍吧！ [详情]
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某宝上淘的LED人体感应灯具，45块包邮。拆后感，个人意见，说实话从外型上确实是高大上，我自己也是设计LED灯产品的，但从另一个角度分析首先做工粗糙,铝基灯板与散热器之间没有涂导热硅脂可能会导热不良，电源太差无功率因数校正PFC，光源也应该是最次那一等，连导热硅脂都没有涂，有种被坑的感觉。 [详情]
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目前常见的激光器按工作介质分气体激光器、固体激光器、半导体激光器、光纤激光器和染料激光器5大类，近来还发展了自由电子激光器。大功率激光器通常都脉冲方式输出已获得较大的峰值功率。 [详情]
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本文结合电解质分析仪的设计要求，采用液晶显示模块YXD-12864A2LCM，研究并实现了以单片机C8051F020为基础的液晶显示的接口电路和程序设计，添加了按键系统，从而达到方便用户使用的目的。 [详情]
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商务智能是目前国内外企业界和IT界广泛关注的一个研究方向。它能将先进的信息技术应用到企业的生产、经营和管理中去，对企业组织的经营管理理念、业务活动进行分析判断，对有关运作环境进行信息整合，使分散在各个环节中的信息有机集成，并且结合适当的分析模型和算法。 [详情]
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。 [详情]
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因YAG黄色荧光粉的白光LED封装专利为日亚化学所有，中国厂商采用了该技术的白光LED产品在外销时势必会遭到其专利围堵，而拖累市场。因此，要规避蓝光LED+黄色荧光粉国际专利封锁，需要在关键材料上获得突破。 [详情]
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对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：1. 蓝宝石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） [详情]
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如今，LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了。 [详情]
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LED 路灯作为一个系统，影响上述性能的因素较多，如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命，即光用LED 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能，因此必须进行整灯的老化测试以取得符合系统实际性能的数据。 [详情]
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目前电阻式触控面板由于其多层材料堆栈架构的限制，使其在透光度与计算手指位置的精确度上不若电容式触控面板来得好，电容式触控面板若采用电荷转移技术中的横向模式方案，则更可解决电容式触控屏幕噪声与噪讯比的问题.... [详情]
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编辑按：下文对LED显示屏的相关指标进行了分析，包括物理指标 、电性能指标、光学指标 以及LED显示屏的灰度和亮度区分方法。 [详情]
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尽管LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求。 [详情]
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随着有线和无线接入带宽的不断提升，伴随着三网融合的视频业务普及到更多的终端，城域网的容量将面临着巨大挑战，现有的10G链路已经捉襟见肘，40G已进入规模商用。面对日益增长的IDC流量和高清流媒体应用的普及，100G的需求也逐渐浮出水面。 [详情]
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 [详情]
