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【新产品新技术发布|Senis AG】高速电机角度传感器芯片FAMAS
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协作机器人TM系列荣获JAPAN PACK AWARDS“自动化大奖”
2019年10月29日（星期二）～11月1日（星期五），幕张博览馆（千叶市）举办了为期4天的日本国内规模最大的食品包装机展览会“JAPAN PACK 2019”（日本包装产业展）。[详情]
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为了保证稳定可靠的产品质量，工具和模具制们造商们会尽可能选择一流的机床、刀具和软件，尤其是CAM 软件[详情]
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开思将参加2019世界传感器大会暨展览会，敬请关注！[详情]
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