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3D集成电路如何实现

  • 【推荐】LED屏的点间距和视距计算
  • 【推荐】大豆组织蛋白的工艺要求及应用说明介绍
  • 3D集成电路如何实现

    存储器速度滞后问题是3D集成的另一个推动因素,众所周知,相对于处理器速度,存储器存取速度的发展较慢,导致处理器在等待存储器获取数据的过程中被拖延。在多核处理器中,这一问题更加严重,可能需要将存储器与处理器直接键合在一起。 [详情]

    发表于2017-10-12 05:41:35

    供稿:智汇胡妮

    人气:1722

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  • LED屏的点间距和视距计算

    本文介绍了LED屏的点间距和视距的计算方法。 [详情]

    发表于2017-10-12 05:41:35

    供稿:智汇胡妮

    人气:2226

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  • 大豆组织蛋白的工艺要求及应用说明介绍

    ?大豆组织蛋白营养丰富,不仅蛋白质含量高,而且富含人体所需的八种必需氨基酸,其蛋白质的氨基酸组成是一种其他蛋白质不能比拟的,比较理想的植物蛋白。[详情]

    发表于2017-10-12 12:48:00

    供稿:智汇张瑜

    人气:3361

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  • LED灯带工程安装成本计算三步骤

    LED灯带主要是用于装饰,由于对灯带不是很了解,因此有很多客户会在计算工程报价的时候漏掉一些环节,给自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何计算灯带的工程安装成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 09:43:05

    供稿:智汇小新

    人气:1777

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  • 比亚迪环保产品——LED灯和太阳能电池板(图)

    我们知道的比亚迪是一个汽车行业公司,而目前的比亚迪现拥有IT和汽车以及新能源三大产业。在比亚迪博物馆里,展现的第二大主题是它的环保技术。比亚迪在环保产品制造和研发方面也是业界的重要力量。 [详情]

    发表于2017-10-11 09:39:49

    供稿:智汇小新

    人气:2336

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  • 深度解析LED术语流明及LED寿命的秘密

    LED术语主要包括:光通量/光强/亮度/照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance)。光通量是表示光源整体亮度的指标。单位为lm(流明)。 [详情]

    发表于2017-10-11 09:14:13

    供稿:智汇小新

    人气:2040

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  • LED灯珠到LED灯具的制作流程图解

    晶片/支架/银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。 [详情]

    发表于2017-10-11 09:14:13

    供稿:智汇小新

    人气:5152

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  • 基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计

    随着科技的发展,人类生活节奏的加快,信息在生活中的地位日益重要,如何方便快捷并及时有效地获取信息成为现代信息处理中的关键问题。在这种需求下,中国移动GPRS业务及时地投人运营,无线数据通信的应用越来越广泛。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:20:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1657

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  • 迪马科技SPE法检测黄曲霉毒素

    迪马科技最新开发出新型、快速、低成本的ProElutTM固相萃取方法。该方法可实现与免疫亲和柱法相当的高精度回收率结果,但使用成本却大大降低。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:20:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1493

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  • 芬兰研发出高效硅纳米棒太阳能电池新技术

    芬兰一家公司近日发布消息说,该公司与其合作伙伴成功研发出一种高效硅纳米棒光伏电池新技术,不仅能提高光伏电池的能效,还可降低生产成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:20:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1598

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  • 针对LED灯具设计来讨论数字电源的优势及解决方案

    数字电源技术突破了传统方案的局限性,可以对用户的要求进行整合和优化,为LED 驱动和调光控制提供一个完整的解决方案。本文针对LED灯的具体设计问题来讨论数字技术的优势和解决问题的方法。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:14:53

    供稿:智汇小新

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  • 新型逆变器优化光伏系统设计

    近年来光伏发电在各国的普及和应用取得可观的进展。作为电能转换的关键环节,电力电子变换器对于光伏系统的整体性能与可靠性占有举足轻重的地位。本文在简要回顾了太阳能市场近年来的发展之后,着重分析了太阳能逆变器.... [详情]

    发表于2017-10-11 06:14:53

    供稿:智汇小新

    人气:2092

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  • 满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

    长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:14:32

    供稿:智汇胡妮

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  • BGA封装的焊球评测

    BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化,具有更高的I/O数量,更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。 [详情]

    发表于2017-10-11 06:14:32

    供稿:智汇胡妮

    人气:2421

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  • 彻底改变物联网、人工智能的产业逻辑,软件如何一步步吃掉世界?

    在人人手里至少一部智能手机、家家都在添置智能家居以及不断被人工智能的进步所震撼的当下,或许很多人不会意识到,这些的背后驱动力其实都是软件。硅谷资深投资人马克·安德森早就发出这样的预言:软件正在吃掉世界。 [详情]

    发表于2017-10-11 12:00:00

    供稿:林静

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