过去几年随着智能手机的快速普及，美国高通公司通过在移动处理器芯片上的强大优势，不仅在中国市场获得了绝对领导力的优势，而且其品牌也赢得了大众消费者的认可。如今高通公司正打算将这种优势延续到更大领域“物联网”领域。
在4月28日，北京举办的 2016全球移动互联网大会（GMIC）上，美国高通公司中国区董事长孟樸在主题演讲时畅谈了高通公司对未来科技领域的判断，以及高通公司的策略与布局。
移动互联网达到巅峰，物联网时代到来
经过过去几年的发展，现在已经处于移动互联网的巅峰时刻，目前中国上网用户90%用户都是通过手机上网。而技术革命直接加速了互联网进程，在短短两年不到的时间，中国的4G用户达到近4亿用户。
孟樸总结过去30年发展历程，前15年里我们处于有线连接，互联网在全球所连接的终端数不会超过10亿个。而过去的15年里，进入到移动互联网时代，到今天为止全球有近50亿个终端连入了互联网。
通过在手机处理器领域的巨大成功，让高通成为了移动互联网产业里面重要的贡献者和参与者。现场孟樸透露，之所以取得如此成绩是高通公司过去30年的巨大投入，在移动互联网领域投入研发资金逾400亿美元。
移动互联网进入颠覆时刻，这也意味当前行业又一次面临技术革新拐点，下一个10~15年新的发展点在何方？
很显然目前行业几乎达成共识：物联网时代真的到来了。孟樸表示，在今后10-15年里，相信全球连接到互联网里的终端会达到500亿，甚至上千亿的规模。而高通公司也将与产业链从业者一起迎接万物互联的时代到来。
5G 网络将是物联网统一的接入平台
物联网概念在业内也喊了很多年，但是并没有真正到来。何时真正来到？孟樸的判断是“5G将成为统一的接入平台”。
“在连接性上，目前的4G网络远远达不到万物互联对数据量的需求，5G将成为一个重要节点。不仅因为5G 拥有超高上网的速度，而且还能满足物联网一些特殊的需求。比如，5G网络已经要求满足无人驾驶对极低时延和高可靠性的需求。”孟樸解释道。
基于此，孟樸判断，相信未来 5G将作为统一的接入平台，不仅在基础的传输，还是在无线连接上，都会对整个物联网的发展产生巨大意义。
据了解，在5G领域，高通于2006年就开始了前瞻性研发，并正在通过创新技术正推动建立功能更强大的统一5G平台。稍早前，高通和爱立信共同宣布，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试，以及与移动运营商针对既定项目进行协调而展开合作，而在中国，高通倾力支持中国的5G基础研发试验，并加入了中国移动发起成立的5G联合创新中心。
无人机、VR、汽车、可穿戴等高通正在加速布局
正如孟樸所说，如今移动互联网进入了巅峰时期。高通最新一款处理器骁龙820 发布会以后受到市场热捧，目前已有115部终端产品搭载。而在物联网领域，高通同样也在通过骁龙系列处理器布局，包括无人机、智能家居、汽车、VR等领域。
据高通官方透露，在物联网领域，目前高通已提供超过25款平台解决方案，加速全行业发展。比如，其发布全新Snapdragon Wear平台就开启了可穿戴设备新时代，截至目前，已有超过100款商用可穿戴产品采用高通技术；而在智能家居方面，Qualcomm平台集成强劲功能，帮助加速整个智能家居生态系统中高阶计算、语音识别、音频、显示和摄像头的应用。
在汽车领域，高通预计下一个十年中，汽车将出现越来越多的联网功能、防撞安全系统和半自动驾驶功能，并最终实现汽车全自动驾驶。稍早前，Qualcomm开发了可供汽车使用的骁龙820汽车处理器系列。该系列包括了骁龙820A信息娱乐处理器和骁龙820Am，后者集成了X12 LTE调制解调器，可实现LTE Category 12的极快连接速度。
在无人机领域，今天孟樸演讲中，零零无线CEO王孟带着他们研发的无人机向在场的观众演示了包括悬停、跟拍、手机控制等酷炫技术。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight无人机平台。
虚拟现实作为当前最热的领域之一，高通同样有自己方案。本月，中国公司小鸟看看发布虚拟现实头显设备，即采用骁龙820处理器。高通称，于近日发布全新虚拟现实软件开发包（VR SDK），全新的骁龙VR SDK可概括沉浸式虚拟现实的复杂性，并为开发者提供优化的、先进的VR特性，从而简化开发。
与手机产业链策略不同，物联网时代强调本地合作
手机行业集中度比较高，几大厂商出货量占据份额比较大，所以服务与合作相对容易。而进入物联网领域，由于产品线众多，高通的推广策略也略有不同。
在会后，高通物联网部门领导在接受集微网采访时表示，针对这种情况，高通将提供更为灵活的方案，向客户提供更加完整的开发工具和资料，简化开发流程和周期。同时，高通在中国区的本来化工作也一直在有序进行。
今年稍早时候，贵州省与高通签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片，高通将为合资企业许可独特的服务器，并提供研发流程和实施经验支持，共同抓住中国数据中心的重大机遇。
智能制造方面，孟樸表示，此前，高通与中国中芯国际宣布，中芯国际制造28纳米之骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。另外，高通与华为、Imec、中芯国际一起合作投资14纳米研发公司，这也将为实现2020年之前中国制造14纳米生产线能够商用贡献出自己的力量。
智能硬件方面，今年早些时候，高通和中科创达成立合资企业重庆创通联达。重庆创通联达计划开发生产基于骁龙处理器的智能核心模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM （System on Module）方案。
此外，Qualcomm还承诺投入高达1.5亿美元风险投资支持中国初创企业，以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展，并从资金和技术等多维度支持中国的“大众创新，万众创业”计划。
移动互联网时代，高通取得了不俗成绩，而现在高通又开始加速布局物联网领域，未来能否复制辉煌我们拭目以待。
(审核编辑: 智汇小蟹)
