据市场消息,高通(QCOM.US)周二表示,宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通设计的芯片。高通和宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马的一位发言人表示,新的芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型,将于2025年开始生产。
(审核编辑: 智汇小新)
据市场消息,高通(QCOM.US)周二表示,宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通设计的芯片。高通和宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马的一位发言人表示,新的芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型,将于2025年开始生产。
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