11月7日，德州仪器(TI)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
德州仪器 (TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于 2022 年开始。
“TI 在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理 300 毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和技术竞争优势并支持我们客户的需求，” TI 的董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说，“我们对北德克萨斯的承诺跨越了 90 多年，这一决定证明了我们在谢尔曼社区的强大合作伙伴关系和投资。”
预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。
新晶圆厂将补充 TI 现有的 300 毫米晶圆厂，其中包括 DMOS6（德克萨斯州达拉斯）、RFAB1 和即将完工的 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森），预计将于下半年开始生产2022. 此外，TI 最近收购的LFAB（犹他州莱希）预计将于 2023 年初开始生产。
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图
(审核编辑: 小王子)
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