俄罗斯宣布新半导体计划,2030年或实现28nm生产制造

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关键词:新半导体计划

    近日有消息称,受国际形势影响,俄罗斯政府正在拟定一项新的半导体计划,以发展本土半导体产业。根据计划,在未来8年内,俄罗斯政府将对半导体产业投入大约3.19万亿卢布(约合384.3亿美元),希望在2022年底提高90nm芯片生产制造的能力,到2030年实现28nm芯片的生产制造。

    据了解,目前俄罗斯政府已经制定了新半导体发展计划的初步版本。根据初步规划,预计到2030年,俄罗斯政府将对本土半导体产业总计投入3.19万亿卢布(约合384.3亿美元)。这些资金将用来开发本土半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础设施、本土人才培养以及本土芯片和解决方案的营销。

    半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一。据悉,在半导体制造方面,俄罗斯计划投入4200亿卢布(约合50亿美元)来研发半导体制造技术。根据计划,俄罗斯的短期目标是在2022年底前,通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能;长期目标则是在2030年之前,具备生产制造28nm芯片的能力。这是台积电在2011年就已经具备的能力。

    在半导体设计领域,俄罗斯计划投资大约1.14万亿卢布(约合137亿美元),来重新设计国外开发的芯片,并将芯片生产转移到本国。如果进展顺利,根据计划,到2030年,俄罗斯就能够形成自己的技术产品组合。

    俄罗斯的新计划还重点关注了半导体市场。据悉,这笔投资预算中的1.28万亿卢布(约合154亿美元)将用来提高半导体相关产品的市场需求。计划显示,到2030年,俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率将提升到30%,在公共采购市场的覆盖率将达到100%。

    在半导体产业的人才培养方面,俄罗斯计划开展2000多个与半导体领域相关的研究项目。

    根据公开信息,该计划可能将于2022年4月22日最终确定,并提交给政府部门正式批准。如果这项计划能够顺利推出,将为俄罗斯半导体产业带来什么影响?

    创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示,俄罗斯目前的半导体制造水平较为落后,特别是在民用算力芯片领域,先进工艺制程芯片基本依赖进口。俄罗斯目前在上游设备、材料和EDA软件领域的发展受到掣肘。如果俄罗斯想要通过该计划来振兴本国的半导体产业,并不能只靠投资。步日欣认为,俄罗斯若想实现对半导体产业链的全面掌控,或许在大规模投资之外,还要付出更多努力。

    “2022年年底提升90nm芯片制造能力,2030年实现28nm芯片的制造,坦率来说,这个目标算不上跃进。但是考虑到俄罗斯在半导体产业链的薄弱基础,想要完全靠内生技术来实现目标,其实还是有一定难度的。”步日欣对记者说。


    (审核编辑: 智汇闻)