从达摩院2023十大科技趋势看ICT产业融合发展

来源:电子信息产业网

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关键词:ICT产业

    1月11日,阿里巴巴达摩院发布2023十大科技趋势,包括:多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。

     

     

    据达摩院预测,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段跃迁。多位业内专家表示,科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在ICT领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新和全球经济复苏注入强劲动力。

     

    AI加速奔向通用人工智能

     

    记者发现,此次达摩院发布的2023十大科技趋势中有多条技术趋势都与AI有关。例如,多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示,成为人工智能基础设施;生成式AI将迎来应用大爆发,极大推动数字化内容的生产与创造;双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生等也都涉及AI技术的迭代更新。

     

    达摩院2023十大科技趋势项目成员秦钖在接受采访时表示,AI已经在计算、通讯、安全等各领域实现了大规模应用。作为一项通用性技术,它将为未来十年甚至二十年的产业发展提供技术前进的动力。

     

     

     

    从模型发展来看,多模态统一建模目前在技术上的突破主要来自于CLIP(匹配图像和文本)和 BEiT-3(通用多模态基础模型)。基于多领域知识,构建统一的、跨场景、多任务的多模态基础模型已成为人工智能的重点发展方向。达摩院认为,未来大模型作为基础设施,将实现图像、文本、音频统一知识表示,并朝着能推理、能回答问题、能总结、做创作的认知智能方向演进。

     

    再比如生成式AI(Generative AI 或 AIGC),即利用现有文本、音频文件或图像创建新内容的技术,在过去一年技术进展主要来自图像生成、自然语言处理、代码生成三大领域。达摩院认为,未来生成式 AI 将成为一项大众化的基础技术,极大地提高数字化内容的丰富度、创造性与生产效率,其应用边界也将随着技术的进步与成本的降低扩展到更多领域。

     

    云计算架构走向软硬一体

     

    谈及产业融合创新,云计算再次被强调。“云计算始终是数字时代的技术创新中心。云计算的普及和成本的降低,正在让计算更加‘算得快’‘算得准’‘算得好’,人们将越来越感受到数字化生活的便利、高效与美好。” 中国信息化百人会执委徐愈表示。

     

    实际上,软硬融合的趋势在云计算的算力提供方面是非常明显的。秦钖指出,以前软件跟硬件泾渭分明,比如在PC时代,提及软件大家就会想到微软的windows,提及硬件就会想到英特尔的芯片。

     

    然而,当云计算进入第三阶段,云计算逐渐走向软硬一体化的虚拟化架构。这个阶段云计算面临的挑战是在数据密集计算、云数据中心东西流量越来越大的趋势下,实现云计算单位成本下更高的计算性能,以及更高效的云数据中心管理。而计算效率的提升,还需要回到芯片和系统底层中去。

     

     

     

    达摩院认为,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合,不仅能够保持在分布式架构时期构建的交付敏捷性和灵活度,池化架构时期构建的弹性、可靠性、可用性,还能带来云上应用的全面加速,显著提升计算性能。

     

    “这种对整个产业的革新,不是说一个技术在产业落地过程当中把整个范式产业上下游全部改变了,也不是说这个技术遇到了阻碍,通过其他的路径绕过去,而是指一种趋势引起的整个产业的变化。”秦钖说道。

     

    芯片研发流程将因Chiplet重构

     

    现阶段,在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的双重夹击下,芯片产业正在努力寻求突围。达摩院认为,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

     

    Chiplet指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的芯片。以前的SoC芯片可以用Chiplet这种结构分成多个芯粒。芯粒本身可以采取不同工艺进行分离制造,例如对GPU、CPU等工艺提升敏感的模块,采取比较先进的一些制程工艺;对制程工艺不敏感的,就采取成熟的工艺制造。这样可以绕过物理层面的局限,显著降低成本,并实现一种新形式的IP 复用。

     

    日前,由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定,中国电子工业标准化技术协会审定并发布的《小芯片接口总线技术要求》团体标准作为中国首个原生Chiplet技术标准受到广泛关注。Chiplet互联标准的统一将从制造到封测,从EDA 到设计,全方位影响芯片产业。

     

    “Chiplet是突破现有物理极限最现实的一种路径选择,可以降低我们对很多先进制程工艺的依赖。”秦钖表示,Chiplet最重要的价值是创新了整个芯片封装的理念。

     

    当前,以人工智能、云计算、大数据为代表的新一轮的科技革命和产业变革正在重构全球创新版图。伴随新一代信息技术与各行各业的加速融合,技术创新将转变为现实生产力,全面助推产业数字化转型。

     

    达摩院院长张建锋表示,多元技术的协同并进驱动计算与通信的融合、硬件和软件的融合,应用需求的爆发驱动AI 技术与行业的融合,数字技术与产业生态的融合,企业、个人与政府在安全技术与管理上的融合。展望 2023,科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新已成为不可逆转的宏大趋势。


    (审核编辑: 智汇闻)