今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%,预计2024年复苏

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关键词:晶圆厂设备

    国际半导体产业协会(SEMI)日前发布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元,同比下降22%,至760亿美元,到2024年会有所复苏,将同比增长21%,至920亿美元。

    2020年—2024年全球晶圆厂设备支出(数据来源:SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》)

    SEMI表示,2023年全球晶圆厂设备支出的下降,主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。而明年晶圆厂设备支出的复苏,在一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束,以及高性能计算(HPC)和汽车领域对半导体的需求增加。

    创道投资咨询总经理步日欣表示,2023年全球晶圆厂设备下降的主要原因是前几年投资支出增长超预期,如今逐步回归行业的正常规模,在下游需求没有出现新的增长点之前,上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。

    “半导体行业是一个非常成熟的行业,存在大周期和小周期,大周期是随着技术发展,带动的产业升级,小周期是短期的供需波动,小周期对产业的影响持续时间不会太长。真正促进产业发展的,还是技术进步带动的下游需求增长。未来驱动半导体产业更进一步发展的一大要素,将是行业的数字化转型,比如,最近业内十分关注的人工智能大模型。这些产业对于底层高性能算力的需求,是构建未来数字世界的底层支撑,也是驱动半导体产业发展的核心动力。”步日欣对《中国电子报》记者说。

    SEMI数据显示,中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元,继续位居全球之冠。韩国次之,约210亿美元。中国大陆约160亿美元,与2023年相当,居全球第三。预计美洲仍将是第四大支出地区,2024年投资额将达到创纪录的110亿美元,同比增长23.9%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录,将增长36%,达到82亿美元。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。


    (审核编辑: 智汇闻)