作为工业制造领域复杂度最高的场景之一，半导体行业为实现“零缺陷”目标、满足极致良率追求，对于产品质量有着近乎“苛刻”的高规格要求。
从一粒沙到一颗芯，需跨过多少质量“关”
半导体产业链上游主要为支撑产业，中游即半导体制造，是整个产业链的核心环节，包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装测试；下游为半导体芯片产品的落地应用。产业链链条长、涉及环节多，每一步的质量缺陷都可能造成整个环节的崩塌。在半导体行业中，常见的质量管理挑战主要包括：
信息孤岛、数据追溯难：从晶圆制造到封装测试，半导体质量数据分散于10余个环节的异构系统中（如MES、ERP、LIMS），质量问题追溯耗时长、难度大；
供应链管理风险：半导体企业依赖多层级供应商网络，供应商质量数据与生产脱节现象普遍，影响性能稳定性和质量可靠性；
极致良率追求：半导体生产过程工艺控制高度精密，纳米级参数波动即可能导致良率崩塌，影响客户满意度和产品应用；
变更管理压力：技术升级、工艺迭代频繁催生大量变更需求，变更过程离不开追溯管理与风险控制管理；
海量数据价值沉没：过往沉淀的TB级数据，由于缺乏智能化分析工具，无法挖掘参数偏移与良率的关联规律。
格创东智QMS贯穿半导体全生命周期，构建全价值链信息流
全球半导体产业竞争加剧、技术迭代提速，质量管理成为半导体企业提升核心竞争力的关键。传统分散式质量管理模式，面临质量管理业务运行不顺畅、数据无法集中管理和有效应用、各阶段缺乏横/纵向协同、集团化质量管理缺乏有效手段、重点客户质量合规压力等痛点。
作为深耕半导体领域的工业AI领军企业，格创东智QMS从半导体的行业特性与业务特点出发，划分决策层、管理层、执行层、应用层四大业务层级，为半导体工厂构建全生命周期质量管理系统，打通全价值链信息流，消除质量数据“孤岛”，实现质量数据的集中、规范、高效管理。
面对半导体行业常见的质量管理难题，格创东智QMS提供“对症”方案：
全生命周期闭环：面向半导体产品全生命周期进行质量管理，纵向贯通集团到科室的质量信息链，横向协同市场到研发的质量业务链，构建以质量为核心的一体化、规范化、集成化、智能化决策支持平台，支持全集团、全过程、全生命周期的质量业务；
供应商质量管理：通过供方准入发布AVL清单，建立供方绩效评价、供方审核机制，同时通过供方交互平台获取质量协议签署文件、有害物质报告以及CIP报告，通过供应链协同优化，促使企业与供应商之间建立起更加紧密的质量协同机制；
生产过程管控：集成晶圆厂、封测厂的WIP相关数据，进行SPC监控，分析离群数据，形成E-OCAP，通过MRB、品质异常流程等手段进行品质异常改善；
5M1E变更管理：围绕造成产品质量波动的人机料法环测六大因素，规范生产过程中变更活动及变更过程的管理，改善当前变更不受控或识别不全面现象；
客户管理：针对客户投诉信息进行8D改进管理，对CSR做到闭环落地；监控RMA处理过程，通过系统给客户发送PPAP文件；
AI引擎驱动：运用AI技术赋能质量管理数智化转型，支持基于历史案例库和问题特征自动生成售后8D报告，支持通过算法分析过往历史数据进行质量趋势预测，能够构建质量知识库，为员工提供实时质量知识支持。
全链交付、价值落地，尽显服务硬实力
格创东智QMS具备半导体行业全链交付能力，覆盖包括半导体材料、芯片设计、晶圆制造、后段封测、半导体设备等在内的全产业链条。截至目前，格创东智已拿下IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料等服务产业链头部企业的20个QMS项目，尽显在半导体质量管理领域的服务硬实力。
代表案例
头部IC设计公司QMS项目：实现客户质量门户管理、供应商管理、客户服务管理以及质量体系管理等功能的全面升级，通过标准化持续改进流程，供应商与客户管理效率提升约 20%；
12吋前道QMS项目：通过业务流程集成、系统集成、数据集成，实现改善质量、提高制程效率20%，提升产品质量10%，促进工作效率提高30%；
封测公司QMS项目：实现从来料检验、生产过程质量专检活动，对生产过程出现的质量问题进行持续改进闭环，提升效率约30%。
半导体行业的竞争是质量精度的较量，格创东智QMS赋能质量管理全生命周期、运用AI引擎驱动智能化加速，有效解决半导体产品质量追溯难、响应慢的痛点，通过知识沉淀与预测干预，实现主动式质量风险管理，有效降低市场波动和技术变革带来的风险，成为国产半导体迈向高可靠、高良率征程中的稳健质量基石。未来，格创东智将以QMS为支点，为半导体企业打开提质增效新空间。
(审核编辑: 朝言)
