在半导体产业迈向先进制程的关键时期，制造执行系统（MES）已成为提升生产效率、保障产品质量、实现数字化转型的核心引擎。尤其对于工艺复杂度飙升、良率管控严苛、全流程自动化需求迫切的12吋晶圆制造而言，MES系统面临更高挑战。
12吋晶圆厂发展趋势与传统系统瓶颈
在全球半导体产能与技术竞赛白热化的背景下，12吋晶圆厂正承受前所未有的“多重叠加压力”：既要快速推进量产扩线，又要高频开展新工艺验证与工程实验；既要加快新产品导入节奏，又必须在良率、成本、交期与合规监管之间实现精细平衡。任何一个环节响应滞后，都可能放大为产能损失与客户信任风险。
传统MES/CIM系统大多诞生于“相对稳定”的制造时代，对当前12吋晶圆厂来说，已明显暴露三大短板：
工艺建模慢、变更重，对高频新产品导入（NPI）与实验片缺乏足够“柔性”；
设备、品质、物流数据割裂，可视化和协同决策能力不足；
自动化与智能化水平有限，难以支撑全自动化生产与智能调度。
格创东智 12 吋GMES 系统：专为新时代 12 吋晶圆厂量身打造
作为深耕半导体行业的工业智能解决方案提供商，格创东智深度融合CIM系统架构与智能制造理念，推出新一代12吋GMES系统。
该系统以99.999%高可用架构为底座，实现全流程功能覆盖与系统无缝集成，全面支持晶圆厂全自动化运营，精准应对大尺寸晶圆制造中的各类复杂场景，为全球12吋晶圆厂提供从试产到量产的全生命周期数字化解决方案，加速迈向“熄灯工厂”与智能制造新高度。
从业务出发的布局：功能覆盖关键制造全流程
格创东智GMES系统针对12吋晶圆厂的业务特点，围绕“计划-制造-设备-品质-追溯”构建了完整功能体系，覆盖全流程关键场景，同时针对核心工艺提供专项解决方案。
核心业务功能
计划与排程：结合订单与Fab产能约束，提供工厂级/模块级生产计划与批次节奏控制，为派工提供决策指引。
WIP与批次管理：支持量产批、工程批等多类型批次，覆盖Split/Merge、Hold/Release、Rework等复杂操作，确保在高工程量、高变更环境下批次可追溯、可控制。
设备与自动化集成：与EAP/EAS、AMHS、MCS、RTD等系统深度联动，实现 Auto Wafer Start、自动上下货等全自动场景，真正让设备“要货不求人”。
质量与工艺控制：通过EDC、SPC、FDC等模块，实现量测数据采集、规则判定、异常闭环的全过程质量管理。
追踪与追溯：基于工单、Lot、Wafer等多维信息，实现从原材料到出货的全链路追溯，满足合规与审计要求。
关键工艺专项方案
薄膜（Thin Film）：优化多腔体派工与配方控制，保障工艺一致性。
化学机械抛光（CMP）：专用Recipe控制模块，有效降低设备空闲时间，提升利用率。
化学气相沉积（CVD）：集成ECS系统，支持设备/腔体/载具端口等卡控规则，实现参数自动下发与采集。
炉管（Furnace）：采用Pre-Batch和Flow Batch管理机制，防止Q-Time超时，通过Layout Recipe智能监控片用量。
光刻（Litho）：集成光罩管理和光阻剂管理，实现核心耗材精准管控。
蚀刻（ETCH）：支持Pi-Run智能触发与Inside Dummy Wafer自动管理，提升智能化加工水平。
在先进制程、功率器件、化合物半导体等多赛道并进的当下，12吋晶圆厂的竞争力，不再只是“多投几台设备”的问题，而是如何以一个可扩展、可演进的数字底座，支撑持续工艺创新与业务增长。
(审核编辑: 朝言)
