2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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今年慕尼黑上海电子生产设备展，将紧扣行业前沿动态，特别策划推出12场同期活动，聚焦四大核心主题展开深度探讨：
智造新纪元，具身智能驱动制造业范式革命
电动化浪潮之巅，数据中心、公路与天空的能源革命
破局·立新，AI驱动未来能源革命
柔印未来，智造健康。新兴技术驱动下的医疗电子制造革命
在四大主题框架下，论坛内容将进一步延伸至多个热点领域，包括具身智能机器人、低空经济、AI、算力、液冷技术、新能源汽车线束、功率半导体、汽车电子、点胶与胶粘剂、智能制造、先进封装、医疗电子、柔性印刷等方向，促进多维度交流与思想碰撞，共探电子制造发展新路径。
01 2026具身智能机器人电子制造应用研讨会
论坛介绍
本届研讨会将汇聚具身智能机器人上下游创新力量，以及电子及半导体行业的专业用户，共同探讨具身智能在电子制造落地的技术路径、标准体系与应用价值，助力我国电子制造产业实现质量、效率、韧性的全面跃升。
主要议题
·具身智能机器人的人机协作
·具身智能机器人在电子生产检测、质控环节的智能化应用
·大数据驱动的智能机器人制造
·具身智能产线及柔性制造
·具身智能机器人系统的功能及信息安全
·具身智能机器人全生命周期维护与资产管理
·基于AI赋能的具身智能机器人产线管理
·具身智能产线的信息透明及生产可追溯
02云边端协同与液冷革命:赋能具身智能产业应用论坛
论坛介绍
论坛话题将汇聚产、学、研专业力量，深入探讨“算力、算法、散热”的融合创新，分享前沿实践，共同推动具身智能在工业、服务、医疗、能源等领域的规模化产业应用。
主要议题
·具身智能的“神经中枢”：云边端协同架构的顶层设计与实践
·“大脑”的进化：AI大模型云端训练与边缘轻量化的挑战与突破
·“热血”算力的“冷静”护航：液冷技术解锁高密度算力瓶颈
·联通云边：5G+MEC网络如何为具身智能提供确定性连接
·具身智能的技术路径与产业未来：从实验室到“灯塔工厂”
·“冰点”算力：液冷边缘服务器赋能工业机器人集群的实践
·“关节”的极限：人形机器人高功率密度执行器的热管理创新
·从热管理到“冷”动力：液冷关节模组如何释放具身智能的可靠性能
03 2026首届长三角低空产业科技金融大会暨电子智造助力低空经济高质量发展大会
论坛介绍
本次大会旨在搭建长三角政企学研金对话平台，聚焦低空经济给电子智能制造带来的新需求、新机会、新挑战，推动技术攻关、政策衔接、场景融合与资本对接，助力长三角建设低空产业与电子制造协同发展的示范区域。
主要议题
·芯联低空——低空经济与电子智造协同创新路径
低空飞行器核心元器件适配需求、智能控制技术融合应用、能源系统优化升级、低空场景电子解决方案落地。
·政策探析与场景挖掘——低空经济产业与电子制造协同发展保障
空域管理政策衔接、产业标准制定完善、跨区域协同发展措施、应用场景挖掘与商业化路径探讨。
·产业科技金融联动——低空产业科技成果转化的资本赋能
创新企业融资对接机制、技术攻关资金支持模式、产业基金布局方向、投融双方协同合作路径。
04 2026（第三届）新能源&智能网联汽车线束及连接技术论坛
论坛介绍
本次高峰论坛聚焦高速高压连接的核心议题，邀请产业链上下游的优秀企业与专家，深入探讨技术创新、材料工艺升级与可靠性设计，旨在协同破解行业难题，加速汽车线束与连接技术的迭代升级，为产业转型注入强劲动力。
主要议题
·AI赋能的线束生产智能化工厂整体解决方案
·车间即仓库⸺汽车线束智能仓储与MES系统的深度融合
·铝导线在新能源汽车线束中解决方案和应用实践
·新能源汽车线缆技术与市场探讨
·汽车智能化升级背景下高速连接器系统的技术创新
·车载高压连接器的技术展望与市场探讨
·新能源大平方铜铝高压线束&汇流排的超声波焊接
·汽车电气系统数字化研发及线束制造工艺数字化讨论
·线束行业智能制造新模型方案探讨
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05 2026功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛
论坛介绍
本届论坛旨在搭建汽车电子+电力电子的跨界平台，打通“芯片-模块-电驱-整车”技术链路，推动产学研用协同突破，促进技术协同与产业融合。
主要议题
·功率半导体产业国际竞争格局
·系统集成创新及系统应用
·新兴技术与跨界融合
·整车需求驱动
·器件与材料创新
·圆桌头脑风暴：国产替代的临界点：如何跨越“性能-成本-供应链”三重障碍？
06 电子智造之2026-AI应用及能源产品制造新挑战
论坛介绍
本次研讨会将聚焦两大驱动电子制造格局的核心引擎：AI的全面渗透与能源产品制造的革新与挑战。在算力爆发、绿色转型的时代背景下，电子制造业正站在新一轮变革的起点。我们旨在汇聚业界智慧，共同探讨前沿技术，应对严峻挑战，共创智能、可靠、可持续的制造未来。
主要议题
·AI赋能——重塑电子制造从库房到产线的智慧蓝图
智慧库房与供应链管理、智能产线与过程控制、预测性维护与设备管理、数字孪生与工艺优化
·能源驱动未来——高可靠性能源产品制造的新挑战与创新实践
高功率密度与热管理挑战、电气互连的极致要求、异构集成与材料应力、安全性与测试的复杂性
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07宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛
论坛介绍
本届论坛话题将围绕性能突破需求、封装技术演进、材料科学进步、系统集成趋势等维度来深入探讨。
主要议题
·技术突破 - 新型互连技术、先进热管理方案、封装结构与材料创新、嵌入式腔体设计
·产业链协同 - 标准建立与测试方法、成本控制与良率提升、设备与工艺协同、设计工具与仿真
·新应用探索 -新能源汽车电驱系统、AI算力与数据中心、能源基础设施
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08智造医疗·精筑全链:医疗电子创新应用与精密制造高峰论坛
论坛介绍
本次论坛聚焦“创新应用+ 精密制造” 全链条，旨在打通“技术- 制造- 临床” 链路，推动医疗电子产业专业化、智能化发展。
主要议题
·技术融合：AI+医疗电子（影像辅助诊断、智能监护）、5G/6G 在远程医疗中的应用
·精密制造：微米级加工工艺、高端医疗设备产线智能化升级
·全链协同：核心元器件国产化替代、创新模式赋能高端器械研发
·合规与市场：医疗电子出海（FDA/CE 认证）、医保准入创新与商业化落地
09柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛-医疗传感与电子皮肤技术融合
论坛介绍
本论坛将邀请相关前沿领域产业与技术专家围绕“医疗传感、电子皮肤技术”主题进行分享与交流，推进 “材料-工艺-器件-终端产品”一体化协同创新体系建设。
主要议题
·医疗传感/心电/脑电/肌电
·脑机接口
·柔性拉伸电路
·低功耗无线传输/通讯
·电子皮肤
·触觉传感器/压阻/压阻/离电
·理疗康复与监测传感
·穿戴/植入传感系统与应用
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(审核编辑: Mars)
