中国电子产品可靠性与环境试验研究所所长陈立辉:工业互联网平台赋能制造业转型 助力产业智能化与绿色发展
编者按:2017年11月,《国务院关于深化“互联网﹢先进制造业”发展工业互联网的指导意见》(以下简称《指导意见》)正式印发,成为我国工业互联网发展的纲领性文件,为开创我国工业互联网发展新局面指明了方向。[详情]
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布的最新报告显示,今年6月份,全球半导体芯片销售额为508亿美元,同比增长13.3%,低于5月份的18%,环比下降1.9%,全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上第一季度预测的13.6%有所下降,并且远低于2021年的26.3%。[详情]
前方是一辆兼具优雅外表与智慧“头脑”的无人驾驶车辆;不远处,驾驶舱里传出欢声笑语,定睛一看,观众正与车内搭载的语音交互系统实时互动;一路前行,巨大超高清屏幕机身纤薄,画质细腻的斑斓美景令人心旷神怡;走入另一个展馆,精细化零部件精准组装时刻运行;一颗颗精致小巧的芯片在展台玻璃柜中闪耀微光,似乎下一秒就将赋能应用场景,融入千行百业。[详情]
8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长芮晓武出席开幕式。[详情]
近日,存算一体(存内计算)芯片设计公司苹芯科技宣布于数月前完成千万级美元A轮融资。中国工程院院士邬贺铨在2022中国算力大会上表示,对自动驾驶等场景产生的热数据(实时性数据),存算分离会使数据在存储和计算之间来回输入,此时存内计算更适合热数据的处理。[详情]
8月2日,UCIe(通用芯粒高速互连)联盟宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员,加上此前的创始成员日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电,该联盟董事会成员拓展到12家。阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。[详情]
8月10日,2022英特尔中国学术峰会于福州召开。英特尔中国学术峰会源起2003年,是英特尔中国在学术合作领域的年度重要活动之一。近年来,随着数字化转型不断加速,未来数据量将呈指数级增长,数据形态也日趋多元化。[详情]
金融是促进产业发展的重要手段,集成电路产业投入成本大、技术门槛高、回报周期长,更加需要金融资本力量的助推。中国集成电路产业起步相对较晚,采取适当金融政策促进产业发展显得尤为重要。然而,近来业界有关资金面整体收紧的消息也在不断传出,无论是一级市场还是二级市场,集成电路企业的融资难度正变得越来越大。[详情]
近日,AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示,搭载Zen 4架构的5nm锐龙7000处理器,将会在今年第三季度上市。同时,AMD将扩大5nm产品线阵容,并由台积电独家承接。[详情]
半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷,已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断,而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节,也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。[详情]
汽车缺芯从MCU转到IGBT,碳化硅功率器件“解不了近渴”?
汽车行业分析公司AFS的最新数据显示,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为281.02万辆。AFS预测,到今年年底,全球汽车制造商将减产368.06万辆。[详情]
近日,新修订的强制性国家标准GB 4943.1-2022《音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分:安全要求》发布,并于8月1日正式实施。新版国家标准的发布实施对于电子产品生产企业安全合规生产,保障消费者健康安全,以及促进我国电子产品出口贸易均具有重要意义。[详情]
近日,英特尔在其FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会上,发布了两款FPGA新品部署—— Agilex FPGA和Stratix10 NX FPGA。其中Agilex FPGA的发布,印证了FPGA正加速迈向异构系统时代。[详情]
利亚德量子点Micro LED芯片投入量产,加速Micro LED商业化进程
据了解,NPQD?是指基于纳米孔结构(Nanopores)的量子点(Quantum Dot)芯片集成技术。纳米孔结构具有独特的散射效应,能够大幅增加有效光径,提高光转换效率,并增强量子点可靠性。[详情]
7月12日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,会上,国家知识产权局副局长胡文辉介绍2022年上半年知识产权相关工作统计数据。[详情]