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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
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10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，格创东智市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、超聚变、博世汽车等智能制造领域的权威专家和企业家共话人工智能与制造业深度融合的未来路径。[详情]
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发货啦！格创东智Stocker订单持续突破，累计出货近100台
近日，格创东智昆山AMHS制造基地顺利完成郑州某12吋车规芯片企业的Normal Stocker发货任务。这是格创东智 Stocker 在车规半导体领域的又一重要交付，也标志着其累计出货量稳步迈向近百台里程碑，持续以 “国产标杆” 实力为半导体客户提供高可靠的自动化物料存储解决方案。[详情]
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10月20日至23日，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开。全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。[详情]
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芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
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2025年9月16日，在葡萄牙举行的颁奖典礼上，ABB集团位于德国和瑞典的集团研发中心荣获权威的“2025年度ITEA创新类卓越奖”。[详情]
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2025年我国3D打印机出口将突破100亿元，前三季度已出口349万台
过去几年，国产3D打印机在产量和出口量方面都保持了高速的增长，国家统计局发布的数显示，2025年前三季度中国3D打印设备产品产量同比分别增长40.5%。[详情]
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?10月19日，由江西省人民政府主办的2025世界VR产业大会在南昌开幕。[详情]
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ABB于10月13日宣布，公司正与英伟达合作，加速开发吉瓦级的下一代数据中心。该创新将聚焦于开发和部署尖端电力解决方案，为未来的AI工作负载提供高效、可扩展的电力供应。[详情]
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?近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国工业大模型应用市场份额，2024：初起步》（Doc#CHC52929925，2025年8月）报告。[详情]
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近日，工业和信息化部《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知(征求意见稿)》（以下简称《通知》）的公开征求意见，在商业航天、物联网及数字基建领域引发广泛热议。[详情]
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“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
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开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设
10月12日，ABB集团首席执行官马腾应邀出席了2025年上海市市长国际企业家咨询会议，与上海市政府领导及国际企业家代表一道，就“开放、创新、包容——迈向2030的上海发展战略”展开讨论。[详情]
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两部门关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知。[详情]
