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每一波席卷而来的技术浪潮，一旦对消费市场产生颠覆性影响，并诞生应用广泛的新型消费终端，半导体应用的最大单一市场往往随之易主。PC处理器和智能手机处理器，是各自时代的黄金增长点，引领半导体产业沿着摩尔定律高速成长。[详情]
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美国半导体行业协会数据显示，2022年3月，全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到，但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。[详情]
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【TechWeb】6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。[详情]
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一颗封装完好、表面呈现淡金色光泽的金融IC卡芯片正静静地被放置在实验台上，一面被一台激光发射装置对准，另一面则与一台高精度检测装置连接。[详情]
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近年来，多家以彩电为主营业务的家电企业在商用显示领域积极布局，单独成立商用显示公司或者业务部门，以ToC思路深耕ToB领域。[详情]
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早在头部芯片企业削减订单这一“晴雨表”公布之前，手机芯片市场遇冷就已是不争事实。4月14日，台积电公布2022年第一季度财报，智能手机贡献的营收首次被高性能计算领域超越，占据总收入的40%；5月13日，中芯国际也发布2022年第一季度财报，财报显示，智能手机应用带来的收入约占其总营收的28.7%，同比下降6.5%。[详情]
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近日，台积电通知客户将于2023年1月起调涨晶圆代工价格5%~8%，联电、三星等也有上调价格的举动。与此同时，半导体市场也迎来了周期性的波动，市场增速放缓，手机、消费电子需求下降。市场需求与上游价格的同时调整，对IC设计公司，特别是中小型IC设计公司来说，将是一次重大挑战。[详情]
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5月19日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。[详情]
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移动计算和无线连接技术，正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能，使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中，实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之夜，高通发布了面向下一代旗舰手机的骁龙8+移动平台，并公布了在汽车、XR领域的最新进展。[详情]
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测量是信息技术的源头。电子信息产业从原材料的选定、生产过程的监测到产品性能的测试等，都离不开电子测量的辅助。因此，电子测量技术成为电子信息产业发展的核心技术之一，且应用领域十分广泛，覆盖工业、农业、科技、交通、环保、人民生活等各个方面，在各行各业的运行过程中承担着“引领者”和“把关者”的角色。[详情]
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5月17日，有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。[详情]
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又一重大突破 ‖ 首条国产大吨位G8.5+液晶基板玻璃生产线达
截至5月13日，首条国产G8.5+大吨位液晶基板玻璃生产线在彩虹股份合肥基地成功实现批量生产，达产速度达到国际同行最好水平，创造彩虹股份G8.5+产线建设又一新的纪录，这将使得彩虹股份的高世代基板玻璃生产能力和成本竞争力再次大幅提升。[详情]
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近日，市场研究机构Gartner针对全球半导体发展现状及趋势进行了分析。Gartner研究副总裁盛陵海表示，预计2022年全球半导体收入增长为13.6%，相比较于2021年的26.3%将会有明显下降，而这主要是由于存储市场的增速放缓导致。[详情]
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近日，多家半导体头部企业加速布局8英寸宽禁带半导体制造。5月9日，有消息称，联电加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，近期正大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。5月9日，半导体材料企业Soitec半导体公司发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。[详情]
