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芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
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2025年9月16日，在葡萄牙举行的颁奖典礼上，ABB集团位于德国和瑞典的集团研发中心荣获权威的“2025年度ITEA创新类卓越奖”。[详情]
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2025年我国3D打印机出口将突破100亿元，前三季度已出口349万台
过去几年，国产3D打印机在产量和出口量方面都保持了高速的增长，国家统计局发布的数显示，2025年前三季度中国3D打印设备产品产量同比分别增长40.5%。[详情]
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?10月19日，由江西省人民政府主办的2025世界VR产业大会在南昌开幕。[详情]
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ABB于10月13日宣布，公司正与英伟达合作，加速开发吉瓦级的下一代数据中心。该创新将聚焦于开发和部署尖端电力解决方案，为未来的AI工作负载提供高效、可扩展的电力供应。[详情]
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?近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国工业大模型应用市场份额，2024：初起步》（Doc#CHC52929925，2025年8月）报告。[详情]
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近日，工业和信息化部《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知(征求意见稿)》（以下简称《通知》）的公开征求意见，在商业航天、物联网及数字基建领域引发广泛热议。[详情]
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“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
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开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设
10月12日，ABB集团首席执行官马腾应邀出席了2025年上海市市长国际企业家咨询会议，与上海市政府领导及国际企业家代表一道，就“开放、创新、包容——迈向2030的上海发展战略”展开讨论。[详情]
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两部门关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知。[详情]
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研华结盟硅谷软件公司Edge Impulse 推动边缘AI快速开发新体验
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
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9月，由国家工业信息安全发展研究中心主办的第七届工业互联网大赛在中关村工业互联网产业园正式启动。[详情]
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宁德时代钠离子电池拥有175Wh/kg的行业最高能量密度，混动纯电续航超200公里，纯电续航超500公里，支持5C超快充，拥有10000次的循环寿命。[详情]
