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近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。[详情]
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英特尔为推进IDM 2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时，业界传闻，先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选，合作最快将于2023年的下半年初见成效。[详情]
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与传统半导体生产线接轨，英特尔与荷兰国有科研机构合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特尔宣布，其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1工厂与荷兰国有科研机构Qtech合作生产了“硅量子比特”，即在传统硅材料芯片的产线上制造量子比特，形成硅基半导体自旋量子。同时，这也是该工厂首次大规模制造量子比特，并将其与传统半导体生产线进行接轨。英特尔表示，此次的生产规模可以生产超过10000个带有多个硅量子比特的阵列，芯片生产率达到95%以上。[详情]
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在芯片制程营收方面，5纳米制程的营收占公司2022年第一季度晶圆营收额的20%，7纳米制程占30%。总体而言，先进制程（7纳米及7纳米以下的制程）的营收达到全季度晶圆销售金额的50%。[详情]
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能参与高端芯片制造的企业少之又少，台积电，三星之外，还有英特尔也在进军高端。前两者已经积累了大量的高端芯片技术，而英特尔也在加快高端芯片市场布局。[详情]
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今年3月，台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片联盟，旨在制定一个芯粒（Chiplet）互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。[详情]
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当今社会，新兴技术和应用不断涌现，无论是以数据中心和云计算为代表的高性能计算应用，还是以手机为代表的消费类应用，对处理器算力的需求都越来越高，且要处理的信息也越来越复杂，单一类型的架构和处理器已经无法胜任。[详情]
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据市场研究机构海纳集团数据，2022年3月，芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。[详情]
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走进天津市新天钢德材科技集团冷轧薄板有限公司的智慧工厂，与想象中的飞尘满天、火花四溅的景象完全不同。门口处，人脸识别装置兢兢业业的“站岗”；工厂内，视频自动巡检极大提高了员工效率；车间里，各条生产线有条不紊地自动运转，工人师傅们只需坐在监控大屏前，就能将设备、车辆、人员、能耗等多项数据实时变化情况尽收眼底。[详情]
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锂电池产业全线涨价已经持续近一年的时间。从电池正负极材料、电解液到动力电池，涨价风已波及新能源汽车。比亚迪除“汉”之外的汽车全线涨价，涨幅达到3000~6000元。而这场涨价风波的始作俑者，产业链通通指向了上游原材料：碳酸锂。[详情]
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据TrendForce集邦咨询统计，2021年第四季前十大晶圆代工厂商产值合计达295.5亿美元，连续10个季度创新高。SEMI预计，全球晶圆产能今年将增长8%，2023年将增长6%。[详情]
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在科技创新发展和复杂国际形势的驱动下，全球半导体产业竞争已日趋白热化。进入三月，又有多国宣布重磅新政，纷纷加码半导体。半导体厂商罗姆计划扩充位于马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特（约13.8亿元人民币）；[详情]
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受下游产品结构调整推动 “电子产品之母”印制电路板持续升级中
在电子行业快速发展的背景下，几乎所有电子产品都会用到的印制电路板（Printed Circuit Board，以下简称“PCB”），使之成为行业发展的基础。[详情]
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近日，受国际局势影响，金价持续走高，价格比黄金更贵的钯金价格更是“一飞冲天”，上涨态势明显。根据近期数据，现货钯金的价格一度上涨超过5%，最高至3173美元/盎司，年内涨幅超过65%。[详情]
