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日前，有媒体报道，国际半导体财团ISMC将投资30亿美元（约合198.25亿元）在印度建立半导体晶圆制造厂。若消息属实，该厂将成为印度首座晶圆厂。[详情]
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SEMI：第一季度硅片出货量同比增长10%，供给或将持续吃紧
近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新硅片产业分析报告。报告指出，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，再创单季度历史最高纪录。根据预测，硅片市场的高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。[详情]
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ABB电动交通与壳牌签署新的全球框架协议（GFA），将为壳牌提供完整的充电解决方案；框架协议的签署基于两家公司长期的合作伙伴关系，ABB电动交通将支持壳牌布局全球充电网络；ABB提供的充电解决方案中包括其全球充电最快的一体式电动汽车充电桩Terra 360。[详情]
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“生物医疗”已经开始走进家电企业的视线，并逐渐成为其奋力开辟的“蓝海新航线”。海尔、美的、长虹美菱、澳柯玛等多家企业均已“跨界”布局生物医疗。业内人士指出，在家电行业面临诸多市场挑战持续承压的背景下，体量壮大的中国家电头部企业需要拓展第二条增长曲线，寻找新的机会点。[详情]
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4月27日，半导体架构IP供应商Arm发布最新处理器架构M85，与上一代M系列产品Cortex-M7相比，其标量性能提升30%。Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad表示，预计今年将会有合作伙伴推出使用该架构的芯片。[详情]
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有关苹果增强现实（AR）头显的消息是当前电子信息与消费领域，人们最为关注的行业热点之一。此前曾有消息称，其将于2022年底发布。海通国际证券在近日发布一份报告中预计，该设备或被推迟到2023年第一季度。[详情]
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据市场研究机构估计，到2025年，全球新能源汽车销量将达1640万辆。届时，动力锂离子电池全球需求量将达到1160GWh（109Wh），正式迈入TWh（1012Wh）时代。2021年，我国动力电池产量累计219.7GWh，这意味着未来几年仍是动力电池高速增长期。[详情]
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设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2021 年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%，中国再次成为全球最大的半导体设备市场。在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。[详情]
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东数西算工程，是一个平衡需求、算力、电力资源的工程。东部的数据增长快、算力需求大，但土地少、电力资源紧张；西部土地多、电力充沛，而且气温低，有利于降低数据中心的耗电量。[详情]
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锂电池生产是典型的离散型制造业。正因如此，锂电池企业面临着诸多问题。为满足生产制造能力和可持续发展需要，宁德时代在智能工厂的建设上不断实践与创新，为智能制造提供了一个成功模板。通过实施智能工厂战略，宁德时代也完成了智能制造三个阶段的升级跃迁。[详情]
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近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。[详情]
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英特尔为推进IDM 2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时，业界传闻，先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选，合作最快将于2023年的下半年初见成效。[详情]
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与传统半导体生产线接轨，英特尔与荷兰国有科研机构合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特尔宣布，其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1工厂与荷兰国有科研机构Qtech合作生产了“硅量子比特”，即在传统硅材料芯片的产线上制造量子比特，形成硅基半导体自旋量子。同时，这也是该工厂首次大规模制造量子比特，并将其与传统半导体生产线进行接轨。英特尔表示，此次的生产规模可以生产超过10000个带有多个硅量子比特的阵列，芯片生产率达到95%以上。[详情]
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在芯片制程营收方面，5纳米制程的营收占公司2022年第一季度晶圆营收额的20%，7纳米制程占30%。总体而言，先进制程（7纳米及7纳米以下的制程）的营收达到全季度晶圆销售金额的50%。[详情]
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能参与高端芯片制造的企业少之又少，台积电，三星之外，还有英特尔也在进军高端。前两者已经积累了大量的高端芯片技术，而英特尔也在加快高端芯片市场布局。[详情]
