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AI新视野 连接新视界——INNOVATE 2024，开启您的生成式AI创新之旅！
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直播预告︱2024 INNOVATE 创新实践线上大会，共同见证生成式 AI 开启行业无限可能
2024 INNOVATE 创新实践线上大会，共同见证生成式 AI 开启行业无限可能[详情]
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格创东智亮相elexcon2024，带来AI+智能制造新“配方”
8月27日至29日，年度电子、嵌入式及半导体领域风向标——elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。[详情]
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选择顺义 放飞梦想——HICOOL 2023！我们相约顺义展区！
HICOOL 2023全球创业者峰会顺义展区以“连接世界 链接梦想”为主题，以科技为链接，通过“海创城里的故事”、“顺达五洲 义聚贤才”、“北京创新产业集群示范区”几大板块，为创业者们展示了包容、国际、宜居宜业的顺义风貌。[详情]
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钉钉与东方希望集团战略签约，共创流程制造业数字化转型方案.[详情]
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黑芝麻智能发布武当系列首款芯片，C1200智能汽车跨域计算芯片平台打造更高性价比
芯片行业从成熟期向“后成熟期”逐渐过渡，老牌芯片厂商稳坐桥头的时代已经过去。特别是在自动驾驶领域，创新焦点正在转向核心芯片、算法、软件、数据等领域。[详情]
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4月6日，由TCL华星投资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）举行量产暨客户交付仪式，正式量产下线。[详情]
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当前，中国家电行业正步入海外本土化和运营的出海新阶段，正在加速拥抱并深耕全球市场，打造中国家电的“世界名片”。完善并优化海外市场的产业布局，占据“微笑曲线”两端，成为上述过程的重要特点。[详情]
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4月7日，第十一届中国电子信息博览会在深圳开幕。深圳市人民政府副秘书长黄强,河北省工业和信息化厅副厅长王建分,深圳市工业和信息化局党组成员、副局长陈华平等嘉宾出席开幕式。[详情]
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中国工程院院士赵沁平：实现虚拟现实1.0到2.0的跨越，需要持续做好技术创新研发
3月31日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）主办的2023赛迪论坛在北京举行。在电子信息分论坛上，中国工程院院士、北京航空航天大学教授赵沁平作题为《虚拟现实助力数字化转型》的主题演讲。[详情]
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4月1日，中国电子学会主办的第十六届中国电子信息年会在珠海开幕。工业和信息化部副部长徐晓兰，中国科协党组成员、书记处书记张桂华，广东省委常委、副省长、中国科学院院士王曦，中国电子学会理事长张峰，广东省珠海市委副书记、市长黄志豪等领导出席大会开幕式并致辞。[详情]
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ChatGPT和GPT-4等大规模语言模型的走红，迅速点燃了舆论对人工智能的热情，也让人工智能芯片受到产业界的强烈关注。相比CPU、GPU等通用芯片，NPU（神经网络处理器）能够以更简单的控制流、更高的效率、更低的功耗处理AI工作负载。随着人工智能技术栈和行业应用的发展，NPU一方面支持越来越多的模型，包括GPT-4采用的Transformer模型；另一方面，也从AIoT走向消费电子、自动驾驶等更多领域。[详情]
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为统筹推动锂离子电池行业高质量发展、促进锂电产业链供应链上下游协同稳定，工业和信息化部办公厅、国家市场监督管理总局办公厅于2022年底联合印发了《关于做好锂离子电池产业链供应链协同稳定发展工作的通知》（以下简称《通知》）。[详情]
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3月28日，第三届两化融合暨数字化转型大会在江苏苏州召开，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。[详情]
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国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。[详情]
