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中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。[详情]
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Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布非常受市场欢迎的齿轮齿传感器(GTS)IC迎来一个新的里程碑，总出货量已超过10亿颗。[详情]
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近日，布鲁克宣布收购位于德国汉堡的Sierra Sensors GmbH（以下简称Sierra），财务细节未披露。[详情]
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据悉，LED外延片和芯片制造商晶元光电日前表示，由于相关客户将大量补充库存以应对第四季度的需求高峰，预计用于照明和背光的LED芯片需求将在2018年第三季度反弹。[详情]
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中科煜宸拥有国内领先的激光焊接技术及装备，在新能源汽车领域，中科煜宸成功攻克了全铝车身及零部件的激光焊接、电机转子铜合金激光焊接等难题，成为国内首家提供全铝车身侧围激光焊接装备和电机转子激光焊接装备的供应商。[详情]
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未来制造业通过物联网和云计算将分散各地的供应商、制造商和消费者连接在一起，工厂可以为客户和消费者提供生产计划，保持流程的经济可行性和全球竞争力。[详情]
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智能手机让我们的生活更加精彩纷呈，但是屏幕易碎、不耐用等缺点困扰着很多手机用户。随着显示技术的不断发展，柔性显示若成功量产，或可解决这一多年未解的难题！[详情]
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地时间2018年6月13日20：18（北京时间2018年6月14日11：18），在美国圣地亚哥，3GPP全会（TSG＃80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网（SA）标准功能冻结。[详情]
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Mini LED液晶分子相对较大，制成也相对容易。采用Mini LED背光源的液晶面板，只是将现有的LED背光源换成更细小的Mini LED，量产时程将远比Micro LED面板快得多。[详情]
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说到制造业，就不得不提作为“工业母机”的数控机床，由于我国数控机床的落后，使得很多下游产品无法做到完全自主，例如汽车发动机、飞机发动机等，以加工发动机的叶片为例，因为发动机叶片呈现复杂的曲面，而且必须确保它在高温高压下正常工作，[详情]
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近日，大族激光与华昌达的全资子公司德梅柯签署了《合作协议书》。双方发挥各自在激光技术和机器人焊装自动化技术的优势，共同成立合资公司，进一步拓展工业激光加工与机器人领域的协同发展。[详情]
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此前，小米官方宣布，经过反复慎重研究，决定先在香港上市，再择机通过发行CDR（中国存托凭证）的方式在境内上市；证监会对此表态“尊重小米集团的选择”。暂停CDR上会后，小米在港上市的动态成为人们关注的焦点。[详情]
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据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。[详情]
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二季度尚未结束，不过台媒指联发科的营收、毛利均已取得回升，尤其是曾持续转投高通怀抱的中国手机企业近期开始纷纷采用联发科的芯片，有力推动其业绩向好。[详情]
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AMD去年正式发布的ryzen CPU较之前的CPU大幅提升了性能，当下其售价为1000多元的ryzen5 CPU性能已接近Intel高端CPU i7系列，而i7售价高达2000多元，如此就凸显出AMD在推出了全新的ryzen CPU所拥有的强大性价比优势，凭借着这种性价比优势AMD已在美国市场取得超过四成的市场份额，上升势头明显。[详情]
