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随着科技的发展，国外最新研发的“飞秒”激光手术系统突破了传统激光手术的束缚，而越来越受欢迎。该系统真正实现了“全程无刀手术”，手术过程中感染几率更低，精确性更强，矫正范围更广，术后效果更完美。 [详情]
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Ryzen锐龙处理器诞生一周年，AMD披露了多项成功数据。按照AMD提供的数据，2017年第四季度，AMD在桌面处理器市场上的份额已经恢复到12%，一年间提高4个百分点;在部分零售店，尤其是专注发烧级的，AMD的份额甚至达到了40-50%;2018年第一季度，AMD客户端计算业务收入有50%来自Ryzen，比此前季度提高了超过40%。[详情]
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Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程
Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程[详情]
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LEAP Expo2018新闻发布会召开，筹备工作稳步推进!
21ic讯—华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会(简称LEAP Expo)新闻发布会于3月15日在上海召开。慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田[详情]
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这年头，不跟区块链扯上点关系仿佛就“凹凸”了。这不，区块链的江湖里又出现了一批新的身影，手机制造厂商开始有一搭没一搭地“蹭”上区块链的热点[详情]
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来自the National Bureau of Economic Research的一篇由麻省理工与芝加哥大学的一项理论提及AI技术截至目前为止对生产力影响不大的原因。[详情]
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本周末苹果、谷歌和其他一些美国科技巨头的领导人将会来到中国，他们此次来华都是为了一个共同的目的：和世界上人口最多的国家多做生意。往年这些公司的这个举措都收到了很好的效果。[详情]
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Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额，此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。[详情]
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过去30年，信息科技经历几次巨大的质变，经历e化、互联网化、移动化、社群化、云端运算，以及近年的大数据、工业4.0、物联网等等浪潮。从去年起，社会突然看见人工智能(AI)的威力及潜力，无论是产业或学研各界都对它充满期待。[详情]
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2017年3月5日，政府工作报告中指出要加快培育壮大包括人工智能在内的新兴产业，“人工智能”也首次被写入了全国政府工作报告。整整一年时间过去了，人工智能也再次被写入政府工作报告。[详情]
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工信部等七部门日前印发《新能源汽车动力蓄电池回收利用试点实施方案》，决定在京津冀、长三角、珠三角、中部区域等选择部分地区，开展新能源汽车动力蓄电池回收利用试点工作。方案提出，到2020年，建立完善动力蓄电池回收利用体系，探索形成动力蓄电池回收利用创新商业合作模式。[详情]
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Intel 2到8代酷睿均已添加漏洞修复：新CPU硬件级免疫
Intel CEO科再奇宣布,已经为过去5年发布的所有Intel产品推出了微码更新,以防御所谓的侧信道攻击漏洞(Spectre幽灵)。[详情]
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MACOM展示“射频能量工具包”：通过将高性能、高成本效益的硅基氮化镓射频系统用于商业应用，帮助客户缩短产品上市时间
MACOM展示“射频能量工具包”：通过将高性能、高成本效益的硅基氮化镓射频系统用于商业应用，帮助客户缩短产品上市时间[详情]
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2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。[详情]
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据了解，这款神秘新品与国内知名路由品牌newifi新路由共同合作，延续了newifi新路由旗舰款“新路由3”的金属外壳设计，四天线专利设计，采用最新美国skywork信号放大器，号称芯片级穿墙信号，网络覆盖无死角。[详情]
