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机器人常用传感器根据检测对象的不同可分为内部传感器和外部传感器。内部传感器主要用来检测机器人本身状态，多为检测位置和角度的传感器。外部传感器主要用来检测机器人所处环境及状况的传感器。[详情]
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意法半导体的传感器产品包括MEMS（微机电传感器，包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感器和麦克风）、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器。[详情]
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Intel公布的今年二季度的业绩显示，营收同比增长15％至169．62亿美元，净利润更同比大涨78％至50．06亿美元，其中推动其营收和利润增长的主要是服务器芯片业务。[详情]
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日前，河北省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，提出通过七大重点任务，力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。[详情]
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全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片，2022年月产晶圆600万片
据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。[详情]
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美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。[详情]
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7月26日，高通宣布其间接全资子公司Qualcomm River Holdings B.V.终止对恩智浦半导体的收购，立即生效。按照收购协议条款规定，Qualcomm River Holdings将于2018年7月26日向恩智浦支付20亿美元收购终止费用。[详情]
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ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商“聚芯微电子”宣布完成数千万元A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成[详情]
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奥地利芯片制造商艾迈斯半导体（ams）因跻身苹果供应链，为iPhone X和iPhone 8等提供多款传感器而名声大噪，近日宣布将进一步向快速发展的自动驾驶汽车所用的传感器业务进军。[详情]
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近日，澳大利亚一家名为Baraja的创业公司，号称已经利用棱镜开发出一种，安装更简洁、质量更好、更便宜的激光雷达(LiDAR)无人汽车传感器。[详情]
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在三星的折叠屏还是捕风捉影的传言之际，华为就宣布希望成为首家推出折叠屏智能手机的公司，其目标是在三星之前就将产品打入市场。[详情]
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Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0．3％达到49亿美元。[详情]
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2018年上半年已过半，多家LED上市公司近日也开始发布2018年半年度业绩预告。截至7月24日，A股LED板块有31家公布了2018年中报业绩预告，OFweek半导体照明网统计后发现（以净利润同比增长上限进行统计），有23家上市公司2018年上半年归属于母公司股东的净利润（下称“净利润”）全部实现同比增长[详情]
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LG Display日前透露，2018年第二季度公司实现净亏损。在一份监管文件中，LG Display表示，4月至6月期间的净亏损为3005亿韩元（约合2.67亿美元），而去年同期的利润为7360亿韩元。[详情]
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人工智能已经成为现代发展的流行趋势，而人工智能正式进入智能终端设备的原因，主要是依靠边缘处理，不论是华为还是苹果，都在终端设备中加入了专用的神经网络引擎。[详情]
