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苹果公布新专利蓝牙传感器 汽车之间可互相通信

  • 【推荐】全面屏升级战 小模组厂机遇何在?
  • 【推荐】Intel第九代酷睿曝光:代号“Tiger Lake” 10nm+工艺
  • 苹果公布新专利蓝牙传感器 汽车之间可互相通信

    8月21日消息,苹果公司上周四公布最新的专利,苹果公司确定一种蓝牙传感器新概念,此专利是利用传感器技术帮助实现汽车之间相互通信。 [详情]

    发表于2017-08-22 20:19:38

    供稿:智汇胡妮

    人气:1179

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  • 全面屏升级战 小模组厂机遇何在?

    业界传出的消息称,苹果和富士康的人近期正在频繁拜访国内显示与触摸模组加工厂商,审核这些厂商的全面屏模组加工能力和OLED模组加工能力。有消息灵通的人士对李星透露,苹果和富士康的人员此举,主要是为苹果未来的全面屏手机售后维修寻找合适的加工产能。 [详情]

    发表于2017-08-22 20:16:11

    供稿:智汇胡妮

    人气:909

    评论:0

  • Intel第九代酷睿曝光:代号“Tiger Lake” 10nm+工艺

    对于Intel最佳竞争对手当然是AMD无疑,对于我们这一群吃瓜群众当然最爱看他们互相争斗。今年来,随着Ryzen的发布为AMD赢得了一场翻身仗,令到一直以来被网友取笑为“牙膏厂”的Intel今年也终于不挤牙膏了。[详情]

    发表于2017-08-21 18:27:33

    供稿:智汇胡妮

    人气:1396

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  • 寒武纪:全球AI芯片界首个独角兽

    近年,随着智能化逐渐走进生活,AI芯片也出现了供不应求的趋势。[详情]

    发表于2017-08-21 18:25:41

    供稿:智汇胡妮

    人气:1293

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  • 一探究竟!上半年指纹芯片厂商出货量分析

    2016年智能手机市场持续向好,也带动指纹识别的快速渗透。据旭日大数据调研显示,2016年全球指纹手机的出货量达6.4亿部,渗透率达43%,2017年全球指纹手机出货量预计到10亿部,渗透率为60%,指纹识别得持续渗透也进一步带动指纹芯片的出货量大涨。[详情]

    发表于2017-08-21 18:21:49

    供稿:智汇胡妮

    人气:1537

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  • 贴片传感器流行 全球市场份额持续增长

    8月15日消息,据国外行业研究报告预测“贴片传感器”全球市场预计到2023年将达到5.621亿美元价值,在2017和2023之间年均复合增长率为4.7%。 [详情]

    发表于2017-08-16 19:27:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1088

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  • 硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业

    就半导体产业而言,芯片是最为人熟知和关注的领域,而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调,但低调不等于不重要,如半导体制造的基础——硅晶圆,在行业中的地位就不容忽视。 [详情]

    发表于2017-08-16 19:22:45

    供稿:智汇胡妮

    人气:1018

    评论:0

  • “打造智能城市”为现代城市农业开辟新思路

    2017年8月15日–全球领先的电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)联手明星工程师格兰特·今原发布“打造智能城市”系列短片中的第三个短片,此系列是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether(共求创新)?计划的活动之一。[详情]

    发表于2017-08-16 10:26:12

    供稿:智汇张瑜

    人气:1165

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  • 产业链已成 华为、高通、联发科将竞逐NB-IoT芯片市场

    8月9日,中国信通院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告,详细介绍了目前鹰潭在NB-IoT网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出,NB-IoT已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链,应用呈规模化壮大的态势。目前,终端芯片华为公司出货最早、产量最大,发货超过50万。 [详情]

    发表于2017-08-15 19:01:58

    供稿:智汇胡妮

    人气:1016

    评论:0

  • 传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望

    去年年末,半导体业内极具声望的台积电前运营长蒋尚义加盟中芯国际,曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论,而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际,将这一讨论推向了高潮。 [详情]

    发表于2017-08-14 09:47:20

    供稿:智汇胡妮

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  • 发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康?

    东芝 闪存芯片 富士康[详情]

    发表于2017-08-14 09:43:07

    供稿:智汇胡妮

    人气:1118

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  • 中国集成电路并购之路可谓是任道而重远!

    目前,中国集成电路的市场需求已远远大于其产值,高额的进口费用,在不断催促着中国集成电路的创新发展。但由于国内集成电路技术发展较慢,核心技术以及众多专利大都来自于美日韩等发达国家,以致于并购成为了中国发展集成电路产业的重要手段之一。[详情]

    发表于2017-08-10 09:33:53

    供稿:智汇张瑜

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  • 三星电子已超越美国英特尔成为全球第一大芯片制造商

    《华尔街日报》报道说,按收入计算,韩国三星电子已经超越美国英特尔成为全球第一大芯片制造商。[详情]

    发表于2017-07-31 13:22:04

    供稿:智汇张瑜

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  • 抢台积电生意 三星有何资本?

    三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍,从目前的7.9%提高到25%,这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场,目前后者占有50.6%的市场份额,那么前者将会如何展开攻势呢?[详情]

    发表于2017-07-27 13:43:57

    供稿:智汇胡妮

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  • “搅局者”带领半导体产业步入“芯”未知阶段

    在全球股市上,半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数在1100点左右,这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段,其中一个要素就是中国。 [详情]

    发表于2017-07-19 14:53:15

    供稿:智汇胡妮

    人气:1168

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