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昔日霸主英特尔接连失利 2018年芯片市场还会好吗？ 先痛失全球半导体龙头宝座，后遭受“芯片门”重创，全球最大芯片巨头英特尔似乎迎来了命途多舛的“本命年”。全球半导体市场首次易主、信息安全问题引发恐慌，这难道就是2018年芯片市场奉上的“新年贺礼”？[详情]
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据外媒Etnews报道，在韩国研究人员的努力之下，UNIST（韩国蔚山国家科学技术研究所）的研究团队研发出世界上第一块弹性电池。[详情]
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惠普已经公布了全新的Chromebook笔记本：Chromebook 11 G6和新的Chromebook 14 G5。 惠普已经公布了全新的Chromebook笔记本：Chromebook 11 G6和新的Chromebook 14 G5。[详情]
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近日，国际权威第三方数据调研机构英国未来咨询（Futuresource Consulting）发布了最新的“全球家电市场”报告。[详情]
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日前，北京市出台《加快科技创新培育人工智能产业的指导意见》，明确北京人工智能发展时间表：到2020年，新一代人工智能总体技术和应用达到世界先进水平，部分关键技术达到世界领先水平，并形成若干重大原创基础理论和前沿技术标志性成果。[详情]
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几十年来，微电子技术促进了传感器技术的发展。因此，全行业必须树立创新意识，大力加强新型传感器的开发，提高产品的性价比，加快科研成果的转化，加快新型传感器的产业化，迅速提高国产传感器的市场占有率。 [详情]
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日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售[详情]
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白驹过隙，转眼间已经是2017年的尾巴了。2018戊戌狗年即将来临，今天我们一同来回顾2017年中国电子信息产业现况，总结经验教训、提供历史借鉴，在“鸡飞狗跳”之际来一剂强心剂，为2018年的奋进吹响号角。 [详情]
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全球著名咨询公司IHSMarkit高级研究总监MichaelHoward，在参加了由中兴通讯在比利时布鲁塞尔举办的“2017无线与服务用户大会”后，发表了一篇题为“中兴通讯移动业务在向5G推进”的观察报告，他注意到，数百家欧洲运营商云集布鲁塞尔参加了此次大会，多家运营商谈到了他们与中兴通讯正在合作的4G和Pre5G项目。[详情]
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近日，苹果营销总裁菲尔席勒接受采访时表示，面部识别和全面屏是苹果的未来。[详情]
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如果双通合并创新能力下降 ，并且中国越来越多手机厂商手机芯片越来越成熟，例如海思麒麟、小米澎湃、展讯等，或许会为中国IC芯片设计铺一条路。 [详情]
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2017年，中国科协智能制造学会联合体承担中国科协“智能制造科技进展项目研究”。经过推荐和评选，评出”中国智能制造十大科技进展，现予以公示。 [详情]
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苹果强攻OLED，找达运、帆宣等台厂协助，在苹果龙潭厂启动秘密研发计划，由达运提供全球只有三家业者能供应的 OLED关键材料精密金属屏蔽（FMM），帆宣负责PI雷射修补机与无尘室设备，藉与台厂紧密合作，达到“去三星化”。 [详情]
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近日，在2017高通骁龙技术峰会上，高通联合华硕强势推出一款适用于PC端的骁龙835处理器，并欲借此开启全新PC革命。众所周知，自PC电脑推出以来就一直以X86架构为主，而英特尔与AMD在PC领域深耕已久，市场极为强劲。高通的出现难道是蚍蜉撼树？[详情]
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稳懋董事长陈进财10日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，期待在这个领域成为领导者之一。[详情]
