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征文通知丨第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛

  • 【推荐】Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器
  • 【推荐】5G加速工业互联网释放数字经济增长潜能
  • 征文通知丨第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛

    中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。[详情]

    发表于2019-08-27 14:04:53

    供稿:Doris

    人气:5520

    评论:0

  • Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器

    日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2,该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求,已通过IEC 60384-14:2013 ed. 4 / AMD1:2016 IIIB级:“高湿高可靠性”认证。[详情]

    发表于2019-08-26 19:47:08

    供稿:智汇小新

    人气:4690

    评论:0

  • 5G加速工业互联网释放数字经济增长潜能

    作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物,工业互联网通过人、机、物的全面互联,推动形成了全新的工业生产制造和服务体系,是第四次工业革命的重要基石。但在5G出现之前,碍于技术的限制,受限于实时传输、连接数量等方面的问题,工业互联网远远未能发挥自己的“威力”。正是5G超大带宽、海量数据、超低时延的特性,让它成为工业互联的通讯管道,开辟了万物泛在互联、人机深度交互、智能引领变革的新征程,催生了诸多新业务、新业态、新模式,为数字经济释放出无限潜能。[详情]

    发表于2019-08-20 09:35:29

    供稿:刘传龙

    人气:1866

    评论:0

  • 慕展传奇,不负期待——慕尼黑华南电子展盛装登场

    慕尼黑博览集团今日正式对外宣布,全球知名的电子业界奥林匹克盛会德国慕尼黑电子展(electronica)将正式设立深圳站。首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日在新落成的深圳国际会展中心(宝安新馆)精彩亮相。[详情]

    发表于2019-08-19 21:00:00

    供稿:Doris

    人气:3006

    评论:0

  • 大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案

    2019年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。[详情]

    发表于2019-08-14 09:09:58

    供稿:智汇小新

    人气:3166

    评论:0

  • Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件

    日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款60 VTrenchFET?第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN,业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件,10 V条件下最大导通电阻降至4 mW,采用热增强型3.3 mmx 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封装。[详情]

    发表于2019-08-12 11:15:27

    供稿:智汇小新

    人气:3636

    评论:0

  • 5G是当代红利吗?

    从如今社会发展状况显然而知,5G确实是当下红利,红利之下中国移动交出了公司上半年的成绩单。[详情]

    发表于2019-08-09 09:36:04

    供稿:智汇张瑜

    人气:2254

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  • 富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品

    富士通电子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出业内最高密度8MbitReRAM(注1)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发,将于今年9月开始供货。[详情]

    发表于2019-08-08 18:33:58

    供稿:智汇小新

    人气:3373

    评论:0

  • Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。[详情]

    发表于2019-08-07 23:00:00

    供稿:Doris

    人气:3572

    评论:0

  • 大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案

    2019年8月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。[详情]

    发表于2019-08-06 08:44:34

    供稿:智汇小新

    人气:1418

    评论:0

  • Qorvo为智能家电提供可编程电源

    2019年8月1日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器(PAC),可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。[详情]

    发表于2019-08-01 20:54:24

    供稿:智汇小新

    人气:3046

    评论:0

  • Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元(MCU)DA14697。[详情]

    发表于2019-07-24 21:00:00

    供稿:Doris

    人气:3152

    评论:0

  • AI、5G与国际贸易:变局中的语音芯片

    自去年的中兴事件,到今天的中美贸易争端,有一个词始终处在舆论风暴的中心:芯片。声音背后,也藏着不少关于芯片的秘密。[详情]

    发表于2019-07-24 09:52:46

    供稿:刘传龙

    人气:3030

    评论:0

  • 中国铁塔-中天科技联合实验室成立,开启5G时代合作新篇章

    7月19日,中天科技与中国铁塔举行了联合实验室战略合作签约揭牌仪式,开启了双方在5G室分覆盖、新能源等领域优势互补、创新共享的合作新篇章。[详情]

    发表于2019-07-22 14:40:05

    供稿:刘传龙

    人气:1507

    评论:0

  • 引关注 | 华为将助推中国连接器行业高质量发展

    华为完全有能力来制定有关连接器的标准,定义更高性能的连接器接口界面。并且,有两个因素的驱动,华为也可能有意愿去牵头制定某几类连接器的标准,或者研发拥有自主知识产权的定制型连接器产品[详情]

    发表于2019-07-22 11:51:38

    供稿:intern-edu

    人气:2165

    评论:0

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