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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。[详情]
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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。[详情]
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案
2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。[详情]
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2019年8月1日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器（PAC），可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。[详情]
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Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元（MCU）DA14697。[详情]
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自去年的中兴事件，到今天的中美贸易争端，有一个词始终处在舆论风暴的中心：芯片。声音背后，也藏着不少关于芯片的秘密。[详情]
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7月19日，中天科技与中国铁塔举行了联合实验室战略合作签约揭牌仪式，开启了双方在5G室分覆盖、新能源等领域优势互补、创新共享的合作新篇章。[详情]
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华为完全有能力来制定有关连接器的标准，定义更高性能的连接器接口界面。并且，有两个因素的驱动，华为也可能有意愿去牵头制定某几类连接器的标准，或者研发拥有自主知识产权的定制型连接器产品[详情]
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随着5G时代的来临，5G在满足更高速更流畅通讯体验的同时，还能将更多的设备进行互联，覆盖广泛的人群、场景与互联网服务，这也是万物互联、人工智能时代的必要条件。[详情]
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2017年，地平线专注于AIoT边缘计算的“旭日”系列处理器正式流片量产，一年后，地平线发布了XForce边缘AI计算平台，其“旭日”处理器也成为了2018年全年国内出货量最大的边缘计算人工智能处理器之一。随着今年中国5G商用牌照的发放，产业即将迎来更大的数据流量，边缘计算随之进入加速期，地平线又将如何布局？[详情]
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商用牌照的发放，意味着我国已正式进入5G商用元年。 5G网络不仅带来了高速率大宽带、低延时高可靠、海量连接的网络环境，更为传统工业制造业提供了新的可能。推进5G从电信服务向产业的新增长点转变，助力产业发展提质增效，成为关注的焦点。 给传统产业提供更多可能[详情]
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随着相关技术与生态的不断发展成熟，5G将通过改善用户体验，带来新的应用以及新的商业模式，并带来显著的经济效益。通过过往的经验来看，从2G、3G一直发展到4G时代，通信技术的每一次迭代都给社会带来了巨大影响。目前，受益于4G网络技术，移动互联网已经发展到了空前高度。因此，在5G时代即将到来的时候，人们最为好奇的是5G会让我们的生活变得如何不一样？[详情]
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IBM与红帽（Red Hat）在2019年7月9日宣布，IBM以每股现金190．0美元，完成对红帽所有已发行和流通在外普通股的收购交易，总股本价值约340亿美元。[详情]
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7月11日，以“融合 落地 发展”为主题的2019物联中国年度盛典暨第五届中国（国际）物联网博览会在厦门国际会展中心拉开序幕。围绕“5G＋ IoT”，华为IoT亮相博览会，为企业带来了全网络、全联接、全场景、全球化的极致联接体验，分享了华为IoT端管边云全协同的全栈服务能力，并从技术、开源、商业多方面构建产业生态。[详情]
