FLEX 5000 I/O模块助力互联企业提高生产力和灵活性

近日，罗克韦尔自动化推出全新Allen-Bradley FLEX 5000 I/O平台，可用于打造更智能、更高效、更灵活的工业控制系统。[详情]

正确打开传感器的姿势你Get到了吗

如今，“没有传感器就没有现代科学技术”已然成为全世界公认的观点，各国将传感器提到了较高的位置，在发展传感器产业方面任谁也不想落后于人。我国传感器市场亦在智能制造浪潮的推动下，进入快速增长的新阶段。[详情]

MEMS压力传感器的校准方法如何选择？

测量仪器的价值由其准确性决定。压力传感器也算是一种测量“仪器”，在汽车、医疗保健、工业中得到广泛应用。[详情]

华为任正非：芯片急是急不来的，要有更高眼光的战略计划

华为创始人、总裁任正非表示，我们要加强基础研究的投资，希望用于基础研究费用从每年总研发费用150－200亿美金中划出更多的一块来，例如20％－30％，这样每年有30－40亿美金左右作为基础研究投入。[详情]

助力AI技术融入场景，看中科创达如何逐浪全球智能化？

科技的进步总会给我们的生活带来前所未有的改变，随着物联网、人工智能技术的发展，我们的生活、工作方式也将迎来新的变化。[详情]

可穿戴设备未来的两大趋势

可穿戴设备发展到现在，产品上出现了两大挑战。首先是功能上的雷同，健康监测的功能越来越驱于雷同，包括心跳、呼吸、睡眠等主要指标。未来这种趋同还可能加剧。[详情]

进军园艺LED市场 LG Innotek推出30种LED封装

日前，韩国LG Innotek宣布已进军园艺LED市场，并为此推出了“园艺LED”全系列。[详情]

英飞凌发布新款XENSIV TLE5014磁性角度传感器 角度误差不足1度

据外媒报道，英飞凌发布新款XENSIV TLE5014磁性角度传感器（magnetic angle sensor）产品，旨在应对愈发严苛的汽车应用需求，该款产品简单易用。[详情]

西门子开发出“计算温度”的虚拟传感器

西门子研究人员开发的虚拟传感器不必借助安装在电机内部的传感器，即可计算出电机内部温度。籍此得到的信息可以避免不必要的停机——这一改进将大大降低运营成本。[详情]

人工智能芯片之战：高通VS联发科

近期，高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点！[详情]

格力造芯明年出货，这是要挑战欧美的模拟芯片地位吗

据了解，一台空调有几块芯片，芯片主要为电力控制部分的模拟部分和运行情景、以及交互控制的数字部分。董明珠也透露格力一年在芯片上就要花大约40亿元，目前这些芯片大部分还是依靠进口的。我们自己已经研发了芯片，自己的设计已经小有成效，争取明年我们的空调全部用上自己的芯片。[详情]

中国ICT技术：进步可喜 前景可期

改革开放40年，中国高新技术发展水平如何？特别是在ICT（信息通讯技术）领域，国外半导体专家究竟是如何看待和评价的呢？带着这些问题，科技日报记者日前采访了韩国著名企业家和半导体专家崔珍奭博士，倾听了他的看法。[详情]

晶振呈现片式化、高精度、低功耗趋势

晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP（dualinline－pinpackage，双列直插式封装技术）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）两大类。[详情]

重拳！美芯片巨头在华遭禁售

7月3日，福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美国部分闪存SSD 和内存条DRAM 将暂时遭禁止在中国销售。或受此次负面消息影响，美光今日遭受大跌，跌幅超过6％。[详情]

博世传感器技术公司推出两款智能传感器中枢BHI260和BHA260

据外媒报道，博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。[详情]