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顺丰速运 App 联手华为鸿蒙，上线 AR 测量包裹体积功能
4 月 3 日消息，综合 HarmonyOS 官方微博，顺丰宣布联手 HarmonyOS SDK，为旗下顺丰速运 App 上线 AR 高精度测量功能，号称无需专业深度器件，仅凭手机摄像头即可实现 AR 测量包裹大小，便于寄快递时预先了解体积及价格信息。[详情]
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中信科移动首席科学家孙韶辉：6G不是5G的简单迭代，而是从“通信”到“感知”的跨越
2026年政府工作报告明确将6G与量子科技、具身智能等列为重点培育的未来产业。“十五五”规划《纲要》明确，推动氢能和核聚变能、脑机接口、第六代移动通信（6G）等成为新经济增长点。6G，正从国家技术储备体系，跃升为培育新质生产力、驱动未来产业发展的重要引擎。[详情]
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“十五五”规划纲要提出，要前瞻布局未来产业；要推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。系列报道《看见2030“十五五”新图景》，今天关注未来产业。[详情]
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到2028年，物联网新技术、新产品、新模式不断涌现，产业创新能力持续增强，感知、网络与通信、数据处理、安全等关键技术取得突破，终端和平台智能化水平显著提升，制修订50项以上先进适用标准，培育打造10个亿级连接和15个千万级连接的应用领域，物联网终端连接数力争达到百亿级规模，物联网核心产业规模突破3.5万亿元。[详情]
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2026 年，全球 AI 眼镜行业迎来堪比智能手机诞生的历史性 iPhone 时刻。 AI 技术落地、供应链成熟与科技巨头集体入局，彻底破解 “重量、续航、算力” 行业不可能三角，一个千亿级硬科技新赛道正从萌芽期迈入爆发式增长阶段，行业竞争核心也从终端产品内卷，转向上游核心器件的技术壁垒博弈。[详情]
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格创东智何军登榜2025福布斯中国科创人物，工业AI革新力获权威认可
3月27日，以“科创航海·全球融通”为主题的环球科创大会暨2025福布斯中国科创人物评选盛典在北京盛大举行。[详情]
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这几年，3D打印确实热起来了。数据最说明问题：2025年，全国3D打印设备产量同比增长超过五成。国家层面也频频出手，增材制造被列入国家重点研发计划专项，今年3月，6项相关国家标准正式实施。[详情]
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智能制造降本增效的“新密码”：专业视听+智能制造，让工厂更“可视”、更“智慧”、更高效
2026年4月15-17日，北京InfoComm China展将在北京的国家会议中心盛大启幕！深耕专业领域二十载，北京InfoComm China展已成为亚太地区专业视听与集成体验领域的风向标，本届展会展示覆盖智能制造全场景的前沿技术与解决方案，现场更有众多制造业龙头企业现场交流，是制造业数字化转型的“取经圣地”！[详情]
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3月10日，据报道，供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程，该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。[详情]
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近日，据南方科技大学机械与能源工程系官方消息，其付成龙教授团队在穿戴式助行机器人领域取得研究进展。[详情]
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我科学家造出1纳米“记忆开关”为打造更省电AI芯片和智能设备提供条件
未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。[详情]
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北京时间3月6日，中国科学院化学研究所朱道本院士/狄重安研究员团队联合国内合作者在国际学术期刊《Science》上发表研究成果，他们研制出一种具有不规则多级孔结构的塑料热电薄膜，其核心性能指标一举突破1.64，创造了柔性热电材料的同温区性能纪录，为可穿戴发电设备、贴附式制冷、物联网传感器等未来技术提供了关键材料支撑。[详情]
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2025，我们为质量代言， 让制程说话，用图谱证明， 每一份报告都经得起考验。[详情]
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绿色转型，是一场向新而行的奔赴， 低碳，是一种义务，更是一种社会责任。[详情]
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从连接到智能：利尔达在MWC 2026用“AIoT”书写物联网新篇章
随着2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）拉开帷幕，一个新的共识正在形成：物联网的内涵已远不止于“连接”。正如IoT Analytics最新报告所指出的，物联网正加速从“泛在连接”迈向“自主智能”的新阶段，在这一趋势下，如何让连接更有价值，成为全球产业共同关注的焦点。[详情]
