-
1月21日下午，ABB机器人全系列产品首批“CR认证”颁证仪式在上海电器科学研究所（集团）有限公司隆重举行。[详情]
-
“2025年，面对国内外形势深刻复杂变化，工业经济顶压前行、向新向优发展，实现质的有效提升和量的合理增长，全年主要目标任务顺利完成。”1月21日，工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上介绍2025年工业和信息化发展成效。[详情]
-
3D打印三周期最小曲面换热结构取得新进展，希禾增材联合南京航空航天大学
2026年1月1日获悉，希禾增材与南京航空航天大学在金属增材制造与先进热管理结构领域的合作研究成果正式发表于International Journal of Thermal Sciences。[详情]
-
国务院新闻办公室21日上午举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存介绍信息基础设施建设的总体情况。[详情]
-
汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
-
慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
-
1月20日消息，据《细胞-干细胞》（Cell Stem Cell）报道称，在生物制造与组织工程领域，如何在超软、高含水的三维材料体系中实现稳定、可控的空间取向结构，是制约复杂功能组织构建的核心难题之一。传统打印因难以兼顾结构成形性、取向一致性与长期稳定性，限制了其在神经等高度各向异性软组织构建中的应用。[详情]
-
该系统通过集成柔性纤维织物压力传感器（可无缝嵌入纺织品的柔性传感元件）及智能硬件采集算法，实时监测人体压力分布并能协调动态调节支撑性能。该系统结合自主核心算法，为B-PMS体压监测系统、智能床垫、护理床垫、汽车智能舒适座椅、智能服装、康复监测等领域提供定制化的柔性织物压力检测解决方案。[详情]
-
双屏AI智能锁开创者TCL发布新品K11D Pro，引领行业进入AI新赛道
作为拥有45年发展历程的全球化科技公司，TCL在智能家电领域的龙头地位有目共睹，持续强劲的增长势头背后，是TCL对研发创新的坚定投入——从TCL鸿鹄实验室的前沿技术探索，到云计算大数据平台的构建，再到智能锁行业首个A I大模型-TCL伏羲A I大模型及灵犀芯片等一系列创新突破，每一项技术积累都构成了TCL智能生态的坚实地基。[详情]
-
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。[详情]
-
党的二十届四中全会提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚持智能化、绿色化、融合化方向。当前，数智技术与绿色发展的结合正在从技术应用的浅层对接走向发展范式的深度重塑。推动数智经济与绿色经济深度融合，不仅是落实“智能化、绿色化、融合化”发展方向的内在要求，更是培育绿色生产力、推动经济社会发展全面绿色转型的重要路径。[详情]
-
1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。[详情]
-
现代人工智能是先进计算的产物，也是赋能千行百业的技术。从早期符号主义在有限算力下的踯躅前行，到神经网络思想历经沉浮，直至大数据与图形处理器（GPU）的邂逅，引爆了深度学习的革命，使复杂模式识别与认知成为可能；再到今天，支撑起超大规模模型训练的已是千亿乃至万亿参数级别的并行计算集群和高速互联网络。[详情]
-
复杂精密的电子电路化身“热缩保鲜膜”，热风一吹，便严丝合缝地贴附在任意形状的物体表面——这一充满想象力的技术场景正在走向现实。[详情]
-
DFRobot亮相阿里云通义智能硬件展，软硬融合AI视觉方案获高度关注
2026年1月8日至11日，阿里云通义智能硬件展在深圳海上世界文化艺术中心成功举办。本次展览汇聚了超过200家行业领先企业和1000余件AI硬件创新展品，覆盖生活工作超76个多元场景，展现了人工智能与硬件深度融合的最新成果。[详情]
