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长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。 [详情]
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BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。 [详情]
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运行监测协调局发布了2017年1～8月，电子信息制造业发展势头良好，生产呈现快速增长态势，出口进入平稳增长区间，行业效益水平持续提升，固定资产投资保持高速增长。[详情]
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全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。在这种情况下，手机模块全产业链FPC板将会进行重新布局，为FPC行业带来新机遇。[详情]
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在过去的一百年里，松下电器一度和索尼、东芝、夏普等企业成为日本制造业的代名词；但在全球新一轮产业变革浪潮中，松下电器也随同这些企业一起，在家电和消费电子领域集体“沦陷”，陷入经营困境。 [详情]
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作为锂离子电池导电剂材料使用的主要有常规导电剂SUPER-P、KS-6、导电石墨、碳纳米管、石墨烯、碳纤维VGCF等，这些导电剂拥有各自的优劣势。 [详情]
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协作机器人时代大幕已经开启，不管是众多新兴的机器人公司，还是传统的机器人巨头，纷纷推出各自的协作机器人产品。这些产品形状不同，性能各异，价格也是各有高低。很显然，在即将到来的协作时代，众机器人制造商之间难免爆发激烈的竞争。 [详情]
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视频监控系统设计时需要考虑哪些因素？如何选择合适的前端设备与后端设备呢？在此文中，我们列举了提供针对选择视频监控系统时比较实用的建议。 [详情]
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上周，“无人机”成为了国内军事新闻中的一个关键词。6月11日，中国国防部则罕见曝光了空军无人机部队的一组训练照片，全景展示了空军首支察打一体无人机部队的训练和生活。 [详情]
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了解3D打印工作的物理性质，对设计师和制造商来说是非常有用的。他们能够准确地知道哪些材料可以用来优化3D打印件。麻省理工学院(MIT)的一组研究人员最近开发出了一套巧妙的软件系统，可以在极短时间内，利用先进的物理模型来计算这些数据。 [详情]
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在经历了几十年起起伏伏的发展后，人工智能终于开始为公司企业带来实实在在的价值了。近日，麦肯锡发布了报告指出，新进入人工智能领域的公司将学习到早期进入这一领域的巨头在投资以及创造价值上面的丰富经验。 [详情]
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库卡机器人模拟量输入输出编程！ [详情]
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智能网关，也叫工业物联网智能网关、无线数据采集网关、通讯采集网关，无线网关，工业通讯网关，无线传感管理主机,工业以太网串口智能网关，RS485串口Modbus RTU智能网关，属于无线传感器网络产品。 [详情]
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随着无人机的发展，结合遥感技术的遥感无人机在各领域的应用正越发广泛、深入，给极地考察、城市规划、农业监测等领域都带来了更好的选择，为相关工作带来了更大的便利与更高的效益。 [详情]
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本文试图根据国内外有关资料对检出限的概念和定义作一些阐述，同时对水质分析中常用分析方法检出限的测定方法进行介绍和分析，希望能对从事水质分析的同行在处理有关的具体问题时提供一些有益的帮助。 [详情]
