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小型基地台和大型基地台共同组成的5G分层网络，是目前业界发展5G的一大方向，而无论大小基地台，为因应5G高频、高容量特性，RF组件在整合度、系统功耗上的要求，相较4G LTE来得更高，因此组件供货商如何在这些更严格的要求下，保持成本竞争力，将进一步影响到5G商用化的进程。 [详情]
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2月16日消息，联想集团公布2016财年第三季业绩。集团实现收入121．69亿美元，净利9800万美元，同比下滑67％。坏消息不知自何时起就没有离开过这个PC时代的王者、移动时代的落寞者。联想在个人计算机市场份额录得新高，却没有给他带来预期中的利润。 [详情]
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华为海思成立后，主要是做一些行业级的芯片，主要配套网络和视频应用，虽然产品覆盖了无限网络、固定网络及数字媒体等领域的芯片及解决方案，但与英特尔、高通、联发科等全球知名芯片公司相比，长期处于默默无闻的状态。[详情]
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东芝此前考虑出售一小部分闪存业务的股份，但近期由于核电业务减记63亿美元，东芝社长纲川智表示，对于出售芯片业务的大多数股权甚至是全盘出售均持开放态度，以修补公司的资产负债表。 [详情]
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Allegro MicroSystems推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。 [详情]
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AMD在国际固态电路大会（ISSCC）上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！ [详情]
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在摩尔定律推动下，半导体技术突飞猛进，英特尔、台积电、三星等在FinFET技术方面进入10纳米量产，而7纳米已是“箭在弦上”，最快是明年导入。而中国的14纳米技术，目标定在2020年，所以差距是明显的。 [详情]
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据供应链市场相关知情人士透露，此前，小米曾陷入手机芯片的供应链问题。在小米的所谓高端产品线内，大量采用的是高通提供的骁龙系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供应的骁龙820芯片曾一度出现严重的缺货局面，这使得小米在当时仅仅满足了30%的市场需求。 [详情]
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28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。[详情]
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半导体领域最近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。全球第二大晶圆生产商Global Foundries（格罗方德）上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司，将在成都新建一家合资晶圆厂[详情]
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汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，而这也为半导体企业带来四大发展机遇。 [详情]
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该项目开发设计了一个可以打印机器人的1D打印机，它可将铝线弯曲成特定形状，以基础马达驱动，创造出新的机器人。由于机器人主体构造为铝，所以可以被回收利用，以便重复制造各种各样不同的机器人。 [详情]
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压电型式的加速度计是振动测试的最主要传感器。虽然压电型加速度计的测量范围宽，但因市场上此类加速度计品种繁多，所以给正确的选用带来一定的难度。作为选用振动传感器的一般原则：正确的选用应该基于对测量信号以下三方面的分析和估算。 [详情]
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关于金属粉末3D打印的安全隐患，3D科学谷曾发布《实现金属3D打印安全生产，几点你需要了解的安全影响因素》一文，分析了粉末和惰性气体使用中的风险，火灾和爆炸的风险，粉尘吸入和接触的风险，惰性气体窒息的风险。 [详情]
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影视剧的很多拍摄任务都需要特殊定制，而且用量一般都比较小；这种需求和3D打印擅长的小批量非标准件的快速成型的特点有天生的契合。所以，3D打印在影视方面的应用发展非常迅速，国内外的案例屡见不鲜。 [详情]
