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据悉，英特尔日前宣布了与两个重量级5G合作伙伴达成的独立合作项目：其中一个是与美国AT&T进行的数据分组处理优化项目；另外一个是与日本电气公司（NEC）进行的云无线接入网络（C-RAN）项目。[详情]
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由于近年PC市场面临萎缩，智能型手机也濒临增长乏力，芯片厂商纷纷急于朝向物联网发展，投入重资进行云端数据中心及相关软硬件的研发，全球芯片巨擘英特尔(Intel)亦不例外。[详情]
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路透社今日撰文称，思科今日宣布将裁减5500名员工，但这是美国科技公司近期裁员潮的一部分，下一个裁员的有可能是IBM、HP、甲骨文或者戴尔。[详情]
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NB-IoT拥有超低功耗，正常通信和待机电流是mA和uA级别，模块待机时间可长达十年，极大程度的简化了井盖监测在后期的维护。 [详情]
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目前我们所见到的软包电芯均是使用铝塑膜为包装的材料的电芯，广义来讲，锂离子软包电芯分为两大类，一类是使用铝塑膜作为包装的电芯，另一类是金属外壳电芯，金属包装电芯又包括钢壳、铝壳等等。 [详情]
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创意无极限，仪表大发明。今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能化的重合闸断路器及其自动重合的控制方法。该专利由浙江正泰电器股份有限公司申请，并于2017年7月25日获得授权公告。 [详情]
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若论2016年中国经济领域的十大关键词，“新经济”无疑是十大关键词中的关键与核心。[详情]
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从去年开始，半导体行业的并购故事一个接一个。外行看个热闹，内行看个明白。半导体行业热衷于收购，是应对行业低迷的手段，也是行业发展的必然结果。随着摩尔定律大限接近，产业转移的影响，并购的故事会越来越多。[详情]
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【2016智能制造示范项目展播】弘信电子篇：打造挠性印制电路板智能工厂
弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点，采用智能化技术及装备改造提升传统挠性印制电路板的加工制程，通过自动化、信息化、数字化等技术开发，以实现工厂效能管理、系统防呆、品质追溯等功能,确保挠性印制电路板设计与生产全过程的实时监测与智能化监控。[详情]
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智能型模块化Flex MLPE平台提供商Tigo公司表示，与其TS4平台整合的快速停机系统（RSS）合作伙伴已扩大到14家国际光电模块制造商，并已列入Underwriters Laboratories （UL）和国家认可测试实验室（NRTL）的认证名单之中。 [详情]
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中国早已成为韩国的第一大贸易对象，第一大出口市场。相对于娱乐业，韩国赖以生存的工业产业对中国市场依赖程度更高。其中，锂电池就是最重要的产品之一。[详情]
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智能家电并不是单指某一个家电，而应是一个技术系统，其中，无线通信技术则成为了家电智能化的基石，市面上智能家电采用较多的无线技术基本采用ZigBee、红外、蓝牙、Wi－Fi以及射频这五种无线通讯技术，今天就由笔者来跟大家普及这五种无线技术。 [详情]
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随着中国政府多次证实将在2020年实现5G商用，如今面向5G的各类技术已经迅速升温。2016年上半年在各大通信行业展会上，5G已经不仅仅停留在概念上，不少技术方案已经逐渐落地，NB-IoT（窄带蜂窝物联网）无疑是其中的一大热门。[详情]
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2015-2016年中国联通IP城域网高端数据设备集中采购结果揭晓。C114获悉，华为获得核心路由器和业务网关新建部分份额第一，持续引领400G及1T高端路由市场。[详情]
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瑞萨电子株式会社近日宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。[详情]
