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“铸就高品质家电芯片”美仁半导体即将亮相“2023 IIC”
备受行业瞩目的AspenCore IIC 2023国际集成电路展览会暨研讨会（2023 IIC）将于3月29日开启。美的工业技术旗下美仁芯片将携覆盖家电芯片全品类的产品亮相，上海美仁半导体有限公司CTO封为时博士将在MCU技术与应用论坛就“铸就高品质家电芯片”话题进行分享。[详情]
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工业互联网是实现工业经济高质量发展的“金钥匙”，如何用好这把“金钥匙”拓展数字经济万亿级市场空间？作为在信息技术服务领域有着深厚积淀的软通动力对涉足工业互联网有着自己的思考。[详情]
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当前，工业互联网政策体系渐趋完善，基础设施建设从无到有、从弱到强，融合创新应用从单点到局部到全局延伸，工业互联网创新发展持续走深向实，行业进入快速成长期。这吸引着更多企业不断进入工业互联网赛道。[详情]
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两会专访｜全国人大代表、长虹控股集团总经理柳江：要将高端制造能力融入锂电池回收再利用产业
两会期间，全国人大代表、长虹控股集团总经理柳江在接受《中国电子报》记者采访时表示，我国即将迎来大规模的动力锂电池“退役潮”，但全国范围退役动力锂电池的回收利用存在着行业进入门槛低带来的“小散乱差”局面，以及回收再利用技术水平低、高端和基础专业化人才不足等问题，与产业高质量发展需求还不相匹配。[详情]
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IT之家 3 月 9 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。[详情]
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两会声音｜全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明：我国微型半导体温控器件已实现从宇航级到工业级突破
“在不到一角钱硬币大小的器件上，通电一瞬间，器件的上下表面立刻就可以产生上百度的温差。装上这个器件的工作，就像是给半导体芯片安装上了‘空调’，冬暖夏凉，非常适宜。”全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明7日在第十四届全国人民代表大会第一次会议第二场“代表通道”上说，“我和我的科研团队研制的微型半导体温控器件，就是这样一种很小却很强大的器件。”[详情]
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3月6日，英特尔携手清华大学智能产业研究院（AIR），举办“绿色计算”暨数据中心能耗优化研讨会，清华大学智能产业研究院(AIR)院长张亚勤、英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐等众多专家针对绿色数据中心解决方案如何落地展开讨论。[详情]
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两会专访｜全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣：加速推动发展下一代动力电池和车规级芯片研发
发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。2022年，中国新能源汽车出口67.9万辆，同比增长1.2倍，2022全年新能源汽车产销分别完成了705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长了96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一；新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的25.6%。[详情]
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作为数字经济的骨架与脉络，云计算支撑着数字经济的发展。在数字经济加速发展，数字化转型大力推进的趋势下，云计算正迈入新发展阶段。[详情]
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近日，有媒体报道称，受聊天机器人ChatGPT需求推动，以GPU、CPU为主的多种AI芯片需求突然激增。这一需求的暴涨也使得台积电在短期内获得大量急单，给如今正处于市场波动期的半导体产业，增添了一份“回暖”的希望。对于半导体企业而言，ChatGPT大火带来的商机，究竟是“昙花一现”，还是能够为芯片企业带来长期稳定的市场？[详情]
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“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。”中国工程院院士倪光南在3月2日召开的首届玄铁 RISC-V 生态大会上表示。[详情]
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以先进数字技术推动基础教育均衡化发展[详情]
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工信部：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用
3月1日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部部长金壮龙介绍“加快推进新型工业化 做强做优做大实体经济”有关情况，并与工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙一同回答记者提问。[详情]
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高通MWC2023关键词：5G-Advanced、生成式AI与汽车智能网联
2023年世界移动通信大会 (MWC2023)召开。这是新冠病毒感染后全球移动通信领域首次大规模展会，吸引了通信大厂的参与。高通公司在本次展会上展示了从芯片到平台的全系列产品，吸引了广泛关注。[详情]
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在财报分析师电话会上，董事会主席兼首席执行官张勇分享了新一年阿里巴巴沿着三大业务战略的进取方向，并首谈兼任阿里云智能总裁后，对阿里云的未来发展规划。[详情]
