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下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。[详情]
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2021年6月22日，DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室，由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。该资质的成功获取进一步提升了DEKRA德凯本土化的网络安全检测与认证的服务能力。[详情]
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Echodyne为其行业领先的CUAS雷达EchoGuard拓展市场
依托CE、RED和RoHS3认证打开欧洲市场。为满足客户需求增加新产品和新功能。[详情]
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合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（"斯达半导"，股份代号：603290）今日举办"华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪"，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。[详情]
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6月23日，微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。[详情]
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国务院国资委6月23日发布消息,经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司(以下简称“中国普天”)整体并入中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”),成为其全资子企业。中国普天不再作为国资委直接监管企业。[详情]
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今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。[详情]
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虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走。[详情]
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综合券商中国、彭博社等消息，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，再度对中国祭出贸易黑名单。[详情]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于6月29日10:00-12:00举办主题为“英飞凌智能家居解决方案使物联网有效”的直播课程。[详情]
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UBI：三星完成 QNED 量子纳米发光二极管技术开发，面板像素亮度均一
根据研究机构 UBI 消息，三星显示公司近日已经完成了 QNED 背光的研发工作，这项技术使用纳米无机物 GaN 作为发光源，提升发光效率的同时可以保证每个像素亮度均一，并提高产品良率。[详情]
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利用Ultimaker S3开发自动送货机器人，解决物流最后一英里问题
专业3D打印领域全球领先企业Ultimaker今天宣布，日本实用技术公司Final Aim, Inc.利用Ultimaker S3快速设计出首款在新加坡投入使用的自动送货机器人。Final Aim, Inc.与机器人初创公司OTSAW Digital PTE LTD合作开发了机器人Camello，以解决新加坡在物流链最后一英里所面临的低效率问题。[详情]
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2021年6月22日，工程机械控制器领先企业长沙硕博电子科技股份有限公司（以下简称“硕博电子”）一行到访东土科技，双方正式达成战略合作协议。东土科技董事长李平、东土科技副总经理兼科东软件执行总经理张学兵、硕博电子董事长刘占军、副总经理罗轶峰及东土集团有关负责人共同出席签约仪式。[详情]
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Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名 Dialog的DA16200 Wi-Fi网络SoC获得最高能效分数
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark?-Wi-Fi基准测试上获得了815高分。DA16200取得的成绩进一步巩固了Dialog在超低功耗Wi-Fi网络SoC市场中的领先地位。[详情]
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开源即开放源代码，兴起于软件行业，是源代码开放共享的开发模式。在过去的30年里，开源在世界范围内迎来了大发展，成为全球信息技术发展的重要推动力。[详情]
