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长电科技实现4nm芯片封装

  • 【推荐】全固态OPA 2D激光雷达芯片试制成功
  • 【推荐】赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股
  • 长电科技实现4nm芯片封装

    近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。[详情]

    发表于2022-07-06 09:54:39

    供稿:智汇闻

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  • 全固态OPA 2D激光雷达芯片试制成功

    激光雷达芯片是我国未来信息化、智能化领域的典型产品,也是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。《中国电子报》记者7月2日在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉,扬州群发已掌握了全固态OPA 2D/3D激光雷达的全新专利技术,并经过多轮迭代的流片工作,目前扬州群发OPA 2D芯片的试制也已全部完成,,各项技术指标均已达到设计要求,OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。[详情]

    发表于2022-07-05 14:26:21

    供稿:智汇闻

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  • 赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股

    6月29日消息,本土工业软件服务商赛美特宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。据了解,此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。赛美特管理层共同增资2亿元人民币。[详情]

    发表于2022-07-01 10:46:24

    供稿:智汇闻

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  • 三星3nm芯片抢先量产,台积电输了么?

    三星的3nm芯片终于在今天掀开面纱。三星宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 “GAA”)制程工艺节点的芯片已经在其位于韩国的华城工厂启动大规模生产。此举使三星成为全球首家量产3nm芯片的公司。[详情]

    发表于2022-07-01 10:41:26

    供稿:智汇闻

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  • 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性

    国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,中国半导体设计公司,业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas?工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。[详情]

    发表于2022-06-29 20:52:12

    供稿:智汇闻

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  • 模拟芯片价格或单边下行

    近日,模拟芯片大厂德州仪器通知客户,今年下半年供需失衡状况将得到缓解。此前,德州仪器部分产品价格下跌近八成。作为模拟芯片领域的“王者”,德州仪器的此番变动,也意味着以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片的价格涨势放缓。有业内人士认为,芯片缺货高峰期已过,模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势,芯片企业应提早做好应对准备。[详情]

    发表于2022-06-29 20:26:35

    供稿:智汇闻

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  • 英特尔研究院副总裁宋继强:摩尔定律是一面创新旗帜,仍在继续

    摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每18个月便会增加一倍。几十年来,英特尔也一直是摩尔定律最坚定的捍卫者,紧紧追随着摩尔定律的发展。但随着芯片内晶体管密度越来越高,摩尔定律的延续变得愈发困难,这也成为了业内面临的共性问题。近日,中国电子报总编辑胡春民采访了英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强,就此问题展开了深入讨论。[详情]

    发表于2022-06-27 10:22:14

    供稿:智汇闻

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  • 一家“磨玻璃的”,为何如此任性?

    近期,ASML在季度电话会议上表示,2022年,ASML预计能够生产和交付EUV光刻机55台,DUV光刻机240台,而来自客户订购的DUV订单已经积压了500多台,ASML预计今年能够供应订单的60%。这意味着,如今订购一台新型DUV光刻机(同时可用于成熟和先进制程),交付时间至少需要等待两年以上。[详情]

    发表于2022-06-24 10:23:51

    供稿:智汇闻

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  • 英特尔的“复兴之路”

    作为半导体领域“领头羊”,英特尔的发展之路并非一帆风顺。然而,尽管困难重重,英特尔却并未因此停下发展的脚步,反而在重重困难之下,越挫越勇,慢慢地开启了属于自己的“复兴之路”,甚至表达了在2025年重回业内巅峰的壮志。命运多舛的英特尔,为何依然有如此的决心?为了重回产业巅峰,英特尔究竟是怎么做的?[详情]

    发表于2022-06-24 10:14:12

    供稿:智汇闻

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  • 比亚迪推出1200V 1040A SiC功率模块,模块功率再创新高!

    6月20日,比亚迪半导体宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模块,据介绍,该功率模块克服了模块空间限制的难题,在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率提升了近30%,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。[详情]

    发表于2022-06-22 19:57:26

    供稿:智汇闻

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  • 瞄准VR/AR设备,芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片

    随着元宇宙概念走红,苹果、谷歌等科技巨头即将发售VR/AR新品的消息不胫而走,产业链上游纷纷布局下一代近眼显示产品——硅基OLED微型显示器。[详情]

    发表于2022-06-22 13:52:42

    供稿:智汇闻

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  • 台积电引进最先进EUV光刻机,强者恒强?

    6月17日,台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电硅谷技术研讨会上表示,公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)光刻机,以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案。不过,米玉杰在发布会上没有透露,台积电在购入该设备之后,何时会在制程研发中使用。[详情]

    发表于2022-06-20 16:02:05

    供稿:智汇闻

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  • “云”而优则“芯”,芯片厂商还坐得住么?

    日前,2022年阿里云峰会如约而至。在会上,阿里云发布了一款云数据中心专用处理器CIPU,有望替代CPU成为云时代IDC的处理核心。据阿里云智能总裁张建锋介绍,CIPU向下接入物理的计算、存储、网络资源,快速云化并进行硬件加速;向上接入“飞天云”操作系统,管控阿里云全球上百万台服务器。[详情]

    发表于2022-06-17 16:30:36

    供稿:智汇闻

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  • 重磅押注CIPU,阿里云要定义下一代云

    今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日,阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器(CIPU)。官方消息称,CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速,向上接入飞天云操作系统,管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为,CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器(CPU)为核心的计算架构,成为定义下一代云的关键。[详情]

    发表于2022-06-16 09:21:19

    供稿:智汇闻

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  • “面板双虎”群创友达合并猜想

    目前来看,受多重因素叠加影响的面板行业尚未走出下行周期,负压之下双虎是否真的会抱团前行?合并是否能达到1+1>2的效果?产业充满各种猜想和可能性,但是,万变不离其宗,稳健前行,才是两家面板厂亟需应对的关键问题。[详情]

    发表于2022-06-16 09:15:09

    供稿:智汇闻

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