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近日，工业和信息化部《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知(征求意见稿)》（以下简称《通知》）的公开征求意见，在商业航天、物联网及数字基建领域引发广泛热议。[详情]
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“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
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浙江省经信厅近日公布2025年度省级工业互联网平台名单，由森森集团股份有限公司申报的“森森水族宠物装备制造工业互联网平台”成功入选。[详情]
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开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设
10月12日，ABB集团首席执行官马腾应邀出席了2025年上海市市长国际企业家咨询会议，与上海市政府领导及国际企业家代表一道，就“开放、创新、包容——迈向2030的上海发展战略”展开讨论。[详情]
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罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出备受期待的最新控制器 ControlLogix? 5590。[详情]
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华为系公司与字节火山引擎要联合做具身智能和机器人了。[详情]
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美国卡内基梅隆大学研究团队开发出一种全新的工程方法，他们用人类肺细胞制成微型生物机器人。[详情]
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工业和信息化部、财政部、税务总局等三部门近日联合公告2026—2027年减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求，明确纯电动乘用车、插电式（含增程式）混合动力乘用车有关技术要求调整等情况。[详情]
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全球工厂机器人需求十年翻番——国际机器人联合会发布《2025年世界机器人报告》
2025年9月25日——国际机器人联合会最新发布的《2025年世界机器人报告》。数据显示，2024年全球工业机器人销量达54.2万台，较十年前增长超过两倍。[详情]
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协同加速，多机器人协作不再「慢半拍」！软硬一体化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶颈
来自佐治亚理工学院、明尼苏达大学和哈佛大学的研究团队将目光从单纯的「成功」转向了「成功且高效」。他们推出了名为 ReCA 的集成加速框架，针对多机协作具身系统，通过软硬件协同设计跨层次优化，旨在保证不影响任务成功率的前提下，提升实时性能和系统效率，为具身智能落地奠定基础。[详情]
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?作为全国低空经济产业标杆城市，深圳再出政策硬招。《深圳市交通运输局 <深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施> 实施细则》（以下简称《实施细则》）于近日正式印发，自2025年10月9日起施行，有效期至2026年12月31日。[详情]
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两部门关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》的通知。[详情]
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研华结盟硅谷软件公司Edge Impulse 推动边缘AI快速开发新体验
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。[详情]
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从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。[详情]
