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10月28日，在四维图新2025 EVOLUTION创想大会上，四维图新CEO程鹏的这番话仿佛吹响了冲锋号。[详情]
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24支团队获奖，5个项目合作签约！2025第三届CICAS具身智能机器人专项晋级赛落幕
10月24日，中国人工智能学会和江阴市人民政府联合主办的2025第三届全国人工智能应用场景创新挑战赛（简称：CICAS）具身智能机器人专项晋级赛在“霞客故里”江阴收官。[详情]
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10月29日消息，商务部等 5 部门办公厅发布关于印发《城市商业提质行动方案》的通知。[详情]
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西门子10月28日以“数实融合，助力物流新智增长”为主题，亮相亚洲国际物流技术与运输系统展览会（CeMAT），全景呈现西门子在智能物流、供应链出海与创新等领域的最新产品、解决方案与成功实践。[详情]
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ABB与Applied Digital携手加速人工智能数据中心建设
电力基础设施合作伙伴关系为美国北达科他州400兆瓦新建数据中心园区提供创新解决方案，应对人工智能（AI）电力需求。采用ABB HiPerGuard中压不间断电源（UPS）的新型中压电力架构，可推动数据中心效率与可靠性的提升。ABB的供应链规模与生产能力助力人工智能（AI）数据中心建设。[详情]
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国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台于 10 月 28 日在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。[详情]
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北电数智在工业领域提供高质量AI行业解决方案，助推AI应用成果落地
在当前政策与技术双轮驱动下，人工智能（AI）正成为推动制造业智能化转型升级的核心力量。2025年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确强调要“深化人工智能与工业互联网融合，提升工业系统的智能感知与决策执行能力”。[详情]
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国家税务总局发布的最新增值税发票数据显示，今年前三季度，全国企业购进研发和技术服务金额同比增长6.1%，研发创新力度持续加大。同时，科技资源要素流动更加活跃。前三季度，作为科技要素整合和价值转化重要阵地的科研技术服务业销售收入同比增长22.3%，延续快速增长势头。科技含量较高的知识产权密集型产业销售收入同比增长11.5%。[详情]
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2025年10月22日，霍尼韦尔在北京成功举办“碳‘循’新动力——第四届霍尼韦尔绿色发展峰会”。本届峰会汇聚来自政府、行业、学术及企业代表，围绕绿色低碳转型的核心议题展开深入探讨，并在绿氢和可持续航空燃料前沿领域达成重要的战略合作。[详情]
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ABB发布全新白皮书：以电气化、自动化和数字化赋能钢铁及有色金属行业可持续发展
为支持行业应对随之而来的挑战，ABB发布《面向未来的钢铁及有色金属行业》白皮书，聚焦电气化、自动化和数字化三大技术的深度融合，助力行业铺就可持续发展之路。[详情]
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近日，由清华x-lab与新加坡SMU联合孵化的方醍技术，基于华曙高科SLS解决方案，成功推出高性能、高性价比的Rytexint? PPS特种材料。[详情]
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近日，2025年全国工业互联网安全行业产教融合共同体年会在济南举行，大会以“‘新双高’背景下，工业互联网安全产教融合创新模式构建与路径规划”为主题，来自工业互联网安全行业组织、学校、科研机构、上下游企业等百余位代表参加此次年会。[详情]
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食以安为先 ——魏德米勒麒麟I/O控制解决方案在粮仓管理系统中的应用
近年来，随着庞大的粮食储备量和高效的流转需求，传统的管理方式和技术越来越捉襟见肘，而建设数字化、智能化、精细化的粮仓管理系统，日益凸显其重要性，这也正是“藏粮于技”的重要体现。[详情]
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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。[详情]
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
