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2025年7月16日至20日，TCL战略孵化的工业智能领军企业格创东智再次亮相中国国际供应链促进博览会（以下简称2025链博会），以“AI+工业”为题，揭开AI时代泛半导体领域智能工厂转型路径。[详情]
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马来西亚8吋前道厂CIM项目启动，格创东智出海赋能半导体智造
近日，格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作，为其8吋前道新产线构建CIM解决方案，掀开智造新篇章。[详情]
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?7月17日，第三届中国国际供应链促进博览会举办先进制造主题活动。活动聚焦新质生产力下制造链的变革，深入研讨数字化、智能化技术的应用挑战，探寻全球制造链整合与协同创新路径。[详情]
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氢能作为清洁能源的高易燃性和无感特性，使其在储存、运输和应用环节面临严峻的安全挑战。本期专题采访皮尔磁公司大客户经理Thomas Braasch，从安全自动化技术视角，深入探讨氢能产业的风险防控体系。[详情]
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中国北京，2025年7月17日——全球高科技企业霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）今日在第三届中国国际供应链促进博览会（简称“链博会”）上宣布，基于霍尼韦尔智慧建筑运营管理平台（BPS）开发的全新高效运维模块（Facility Management System）正式发布。[详情]
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在7月15日国务院新闻办举行的中外记者会上，宇树科技创始人王兴兴作为最年轻的民营企业家代表，向世界传递了一个明确信号：人形机器人产业正从“实验室炫技”迈向“工厂量产”。[详情]
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零碳园区，正在迎来历史性发展机遇。近日，发改委、工信部、能源局发布《关于开展零碳园区建设的通知》，支持有条件的地区率先建成一批零碳园区，有计划、分步骤推进各类园区低碳化零碳化改造，助力园区和企业减碳增效。[详情]
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7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕，来自世界100余个国家、地区和国际组织的政商学等各界代表1100多人出席开幕式。[详情]
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?7月16日，2025工业软件创新发展大会新闻发布会在株洲举行。发布会透露，10月22日—24日，2025工业软件创新发展大会将在株洲举行。中国电子信息产业发展研究院院长、党委副书记张立，湖南省工业和信息化厅一级巡视员倪东海，株洲市委常委、副市长刘亚亮参加发布会并介绍相关情况。[详情]
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7月16日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7月15日）发布博文，报道称来自麻省理工学院的工程团队成功研发3D打印芯片，可以植入到皮肤下方，针对糖尿病患者情况动态调控关键药物剂量。[详情]
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ABB MNS® 3.0 Digital数字化开关柜：赋能新质生产力，引领配电新未来
在新质生产力引领产业深刻变革的背景下，战略性新兴产业与未来产业的蓬勃发展对基础设施，尤其是电力系统的稳定性、安全性和智能化水平提出了更高要求。[详情]
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7月10日，新加坡与欧洲自由贸易联盟成功完成了欧洲自由贸易联盟—新加坡数字经济协定（以下简称“欧新数字经济协定”）的谈判。该协定标志着双方在数字经济领域的合作迈入了一个新阶段，旨在通过促进跨境数据流动、加强数字贸易便利化以及提升数字系统信任度，进一步深化经济联系。[详情]
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西部数字经济新标杆！看贵阳高新区如何用AI重塑医疗、交通与安全
在数字经济蓬勃发展的浪潮中，贵阳高新区以“数商”“数才”“数园”三大工程为抓手，加快构建数字经济产业生态，通过数据产业精准招商引资，着力引进高层次创新人才，优化空间布局，创新打造特色产业园区，形成优势互补的垂直分工格局。[详情]
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为了向实用量子系统迈进，波士顿大学、加州大学伯克利分校和西北大学的研究人员制造出了世界上第一个集成电子-光子-量子芯片。[详情]
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随着人工智能与算力网络深度融合，云计算已迈入智能化的新阶段，向全栈智能、开放融合的云智算升级。根据调研机构预测，未来几年，用户对国产智算云服务的需求将飞速增长，带动国产智算云服务市场规模不断攀升，预计到2029年市场规模将超4000亿元。[详情]
