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黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。这标志着A2000正式迈入规模化应用阶段，将为高阶辅助驾驶商业化落地提供核心算力支撑。[详情]
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1月29日，中科大自旋磁共振实验室彭新华教授和江敏教授团队在《自然》杂志发表最新研究成果：他们革新核自旋量子精密测量技术，成功搭建国际首个基于原子核自旋的量子传感网络，连接合肥与杭州，让暗物质探测灵敏度实现质的飞跃，为搜寻宇宙“隐形邻居”提供突破性工具。[详情]
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在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。[详情]
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在制造业智能化演进的主航道上，“具身智能”正成为其智能进化的下一个共识。[详情]
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共话智能装配与自动化多行业生态圈 | AHTE 2026装配系统集成系列活动
在当前制造业智能化升级的浪潮中，多行业对高精度、高效率装配与集成技术的需求日益迫切。面对跨领域的技术融合与工艺创新，AHTE “装配系统集成”系列活动正式启航！[详情]
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全球首次 ！人形机器人直连低轨卫星试验成功：小米手机参与助攻
1月26日消息，近日，第三届北京商业航天产业高质量发展推进会在北京经开区成功举办。[详情]
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传统制造业优化升级，新质生产力加快形成——工业经济持续向优向新发展
日前，工业和信息化部办公厅公布了2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单。超高储能密度电介质材料及器件、大吨位碳纤维复合材料拉索、航空液压系统高性能密封件等一批优秀成果入围，成为中国工业经济高质量发展的生动缩影。[详情]
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“2025年，面对国内外形势深刻复杂变化，工业经济顶压前行、向新向优发展，实现质的有效提升和量的合理增长，全年主要目标任务顺利完成。”1月21日，工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上介绍2025年工业和信息化发展成效。[详情]
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国务院新闻办公室21日上午举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存介绍信息基础设施建设的总体情况。[详情]
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汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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中国科学院自动化研究所多模态人工智能系统全国重点实验室边桂彬研究员课题组研发出一款自主显微眼科手术机器人系统，并验证了临床可行性。[详情]
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慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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该系统通过集成柔性纤维织物压力传感器（可无缝嵌入纺织品的柔性传感元件）及智能硬件采集算法，实时监测人体压力分布并能协调动态调节支撑性能。该系统结合自主核心算法，为B-PMS体压监测系统、智能床垫、护理床垫、汽车智能舒适座椅、智能服装、康复监测等领域提供定制化的柔性织物压力检测解决方案。[详情]
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双屏AI智能锁开创者TCL发布新品K11D Pro，引领行业进入AI新赛道
作为拥有45年发展历程的全球化科技公司，TCL在智能家电领域的龙头地位有目共睹，持续强劲的增长势头背后，是TCL对研发创新的坚定投入——从TCL鸿鹄实验室的前沿技术探索，到云计算大数据平台的构建，再到智能锁行业首个A I大模型-TCL伏羲A I大模型及灵犀芯片等一系列创新突破，每一项技术积累都构成了TCL智能生态的坚实地基。[详情]
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广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。[详情]
