-
我科学家造出1纳米“记忆开关”为打造更省电AI芯片和智能设备提供条件
未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。[详情]
-
北京时间3月6日，中国科学院化学研究所朱道本院士/狄重安研究员团队联合国内合作者在国际学术期刊《Science》上发表研究成果，他们研制出一种具有不规则多级孔结构的塑料热电薄膜，其核心性能指标一举突破1.64，创造了柔性热电材料的同温区性能纪录，为可穿戴发电设备、贴附式制冷、物联网传感器等未来技术提供了关键材料支撑。[详情]
-
加速技术迭代，筑牢安全底线，中国首个“人形机器人标准体系”出炉
2月28日，中国工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会在北京举行年会，会议期间发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，这也是中国首个人形机器人与具身智能标准体系。[详情]
-
现将《关于支持昌平区医药健康产业高质量发展的若干措施（2026-2028年）》印发给你们，请结合实际认真贯彻落实。[详情]
-
黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。这标志着A2000正式迈入规模化应用阶段，将为高阶辅助驾驶商业化落地提供核心算力支撑。[详情]
-
在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。[详情]
-
在制造业智能化演进的主航道上，“具身智能”正成为其智能进化的下一个共识。[详情]
-
共话智能装配与自动化多行业生态圈 | AHTE 2026装配系统集成系列活动
在当前制造业智能化升级的浪潮中，多行业对高精度、高效率装配与集成技术的需求日益迫切。面对跨领域的技术融合与工艺创新，AHTE “装配系统集成”系列活动正式启航！[详情]
-
如何推进央企积极参与和促进人工智能创新发展？国务院国资委答记者问
1月28日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，邀请到国务院国资委副主任庞骁刚等介绍2025年国资央企高质量发展情况，并答记者问。[详情]
-
人工智能浪潮奔涌而来，“人工智能+”深度赋能千行百业前景可期。近日，深圳市光明区二届四次党代会召开，党代会报告将人工智能列为光明谋划“十五五”时期工作的三大关键词之一，提出光明必须全面拥抱人工智能，构建未来竞争新优势。[详情]
-
全球首次 ！人形机器人直连低轨卫星试验成功：小米手机参与助攻
1月26日消息，近日，第三届北京商业航天产业高质量发展推进会在北京经开区成功举办。[详情]
-
经各单位自主申报、地方择优推荐、专家评审评估等环节，工业和信息化部确定了67个试点成果和108个试点单位，现将2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单予以公布。[详情]
-
传统制造业优化升级，新质生产力加快形成——工业经济持续向优向新发展
日前，工业和信息化部办公厅公布了2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单。超高储能密度电介质材料及器件、大吨位碳纤维复合材料拉索、航空液压系统高性能密封件等一批优秀成果入围，成为中国工业经济高质量发展的生动缩影。[详情]
-
汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
-
中国科学院自动化研究所多模态人工智能系统全国重点实验室边桂彬研究员课题组研发出一款自主显微眼科手术机器人系统，并验证了临床可行性。[详情]
