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如何推进央企积极参与和促进人工智能创新发展？国务院国资委答记者问
1月28日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，邀请到国务院国资委副主任庞骁刚等介绍2025年国资央企高质量发展情况，并答记者问。[详情]
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人工智能浪潮奔涌而来，“人工智能+”深度赋能千行百业前景可期。近日，深圳市光明区二届四次党代会召开，党代会报告将人工智能列为光明谋划“十五五”时期工作的三大关键词之一，提出光明必须全面拥抱人工智能，构建未来竞争新优势。[详情]
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全球首次 ！人形机器人直连低轨卫星试验成功：小米手机参与助攻
1月26日消息，近日，第三届北京商业航天产业高质量发展推进会在北京经开区成功举办。[详情]
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经各单位自主申报、地方择优推荐、专家评审评估等环节，工业和信息化部确定了67个试点成果和108个试点单位，现将2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单予以公布。[详情]
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传统制造业优化升级，新质生产力加快形成——工业经济持续向优向新发展
日前，工业和信息化部办公厅公布了2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点名单。超高储能密度电介质材料及器件、大吨位碳纤维复合材料拉索、航空液压系统高性能密封件等一批优秀成果入围，成为中国工业经济高质量发展的生动缩影。[详情]
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汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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中国科学院自动化研究所多模态人工智能系统全国重点实验室边桂彬研究员课题组研发出一款自主显微眼科手术机器人系统，并验证了临床可行性。[详情]
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慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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该系统通过集成柔性纤维织物压力传感器（可无缝嵌入纺织品的柔性传感元件）及智能硬件采集算法，实时监测人体压力分布并能协调动态调节支撑性能。该系统结合自主核心算法，为B-PMS体压监测系统、智能床垫、护理床垫、汽车智能舒适座椅、智能服装、康复监测等领域提供定制化的柔性织物压力检测解决方案。[详情]
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双屏AI智能锁开创者TCL发布新品K11D Pro，引领行业进入AI新赛道
作为拥有45年发展历程的全球化科技公司，TCL在智能家电领域的龙头地位有目共睹，持续强劲的增长势头背后，是TCL对研发创新的坚定投入——从TCL鸿鹄实验室的前沿技术探索，到云计算大数据平台的构建，再到智能锁行业首个A I大模型-TCL伏羲A I大模型及灵犀芯片等一系列创新突破，每一项技术积累都构成了TCL智能生态的坚实地基。[详情]
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广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。[详情]
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党的二十届四中全会提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚持智能化、绿色化、融合化方向。当前，数智技术与绿色发展的结合正在从技术应用的浅层对接走向发展范式的深度重塑。推动数智经济与绿色经济深度融合，不仅是落实“智能化、绿色化、融合化”发展方向的内在要求，更是培育绿色生产力、推动经济社会发展全面绿色转型的重要路径。[详情]
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1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。[详情]
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现代人工智能是先进计算的产物，也是赋能千行百业的技术。从早期符号主义在有限算力下的踯躅前行，到神经网络思想历经沉浮，直至大数据与图形处理器（GPU）的邂逅，引爆了深度学习的革命，使复杂模式识别与认知成为可能；再到今天，支撑起超大规模模型训练的已是千亿乃至万亿参数级别的并行计算集群和高速互联网络。[详情]
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复杂精密的电子电路化身“热缩保鲜膜”，热风一吹，便严丝合缝地贴附在任意形状的物体表面——这一充满想象力的技术场景正在走向现实。[详情]
