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10月10日，瑞浦赛克年产20GWh动力电池系统项目在广西柳州开工建设。[详情]
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人们对半导体行业的关注，往往集中于晶圆产能、制造设备、软件工具、工艺技术以至本土化等话题，对于半导体行业产生的环境问题关注度似乎并没有那么高。但随着全球性变暖的影响日益凸显，碳中和与碳达峰是各行各业都必须面临的挑战。半导体制造过程中消耗的水电以及碳排放等问题也不可忽视。9月23日，意法半导体（ST）举办可持续发展线上媒体会。ST将以可持续的方式，推动半导体行业的发展。[详情]
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ABB电动交通为延安西路智慧停车楼、小关停车场和观山湖区轩宇智慧停车场分别提供了75台ABB Terra 120kW、6台ABB Terra 60kW直流充电桩。推动贵阳市智慧停车步入快车道，让智慧停车产业更加低碳、“数智化”。[详情]
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9月22日，2022阿里云国际云峰会在泰国普吉岛召开。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示，近年来，阿里云在海外市场获得高速增长，三年增长超10倍，在亚太市场排名第一，出海已成为阿里云重要增长方向之一。未来三年，阿里云计划投入70亿元用于国际化生态建设，并设立六大海外服务中心，持续优化海外服务和交付体验。[详情]
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ABB蒋英参加“电能替代与节能技术装备创新发展”论坛；园区即是能源的消费侧，也将成为能源的供给侧，ABB阐述如何应对能源变革下的智慧园区低碳发展挑战 ；ABB Ability源-网-荷-储精准调控解决方案，实现供需动态平衡，释放碳减排压力。[详情]
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ABB多维度聚焦低碳转型的创新与实践；积极践行ABB可持续发展目标，用创新驱动业务发展。[详情]
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“三分天下有其一”是业界对于RISC-V的定位和期许，开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性，让RISC-V成为搭建计算生态的一种新思路。但是，长期在AIoT等生态依赖性低的领域发展，也限制了RISC-V在高性能领域处理器的渗透，其掣肘之一就是软件生态的厚度难以支撑高性能处理器的要求。[详情]
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8月23日，RISC-V软硬件生态企业赛昉科技2022新品发布会在线举行。赛昉科技创始人、首席执行官徐滔发布两款新产品，分别为RISC-V多媒体处理器昉·惊鸿7110（JH7110）和可量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2（VisionFive 2）。[详情]
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当地时间8月15日上午，三一印尼“灯塔工厂”生产的首台SY215CKD挖掘机下线，标志着中国工程机械行业第一座海外“灯塔工厂”建成投产，开启了三一海外智能制造的新篇章。[详情]
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近日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（以下简称“短报文芯片”）研制完成，能够在大众智能手机中实现卫星通信能力。[详情]
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采用磁悬浮变频无油离心压缩机，机组综合部分效率IPLV高达10，部分负荷能效值超过13。机组运行噪声仅76dB，变频启动，启动电流仅有2A。适用于制药厂、大型商业场所等。[详情]
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在阿里云宣布跨越千亿云营收大关后，许多业内人士都在默默关注这家云计算大厂的下一步走向，7月13日举行的2022阿里云合作伙伴大会向外界透露出了一些重要信号。[详情]
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近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。[详情]
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激光雷达芯片是我国未来信息化、智能化领域的典型产品，也是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。《中国电子报》记者7月2日在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉，扬州群发已掌握了全固态OPA 2D/3D激光雷达的全新专利技术，并经过多轮迭代的流片工作，目前扬州群发OPA 2D芯片的试制也已全部完成，,各项技术指标均已达到设计要求，OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。[详情]
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今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日，阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器（CIPU）。官方消息称，CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为，CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器（CPU）为核心的计算架构，成为定义下一代云的关键。[详情]
