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国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。[详情]
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微软（中国）首席技术官韦青：新“人-机”时代不应盲目追求技术潮流
新“人-机”时代，人类与机器的关系如何定义？Autopilot与Copilot之间最本质的区别是什么？ChatGPT之后，人工智能的未来之路又该怎么走？3月23日，微软（中国）首席技术官韦青在“信息化百人会2035数字议程伙伴行动·领导者三周会”上表示，新“人-机”时代应该是一个以人为主体，以机器为客体的时代，不要盲目追求技术潮流，应该“往下”看看技术的起源。[详情]
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近期有关IGBT缺货，价格翻涨的消息，不时被爆出。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转库存高起之际，IGBT的供应状况依然没有好转。[详情]
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Qorvo高级现场支持工程师周虎：碳化硅在新能源汽车市场优势明显
3月21日，Qorvo在京举办线下媒体沙龙活动，在活动中，Qorvo高级现场支持工程师周虎表示，碳化硅在新能源汽车市场优势明显，但一些技术在实现的过程中依旧存在一些痛点亟待解决。[详情]
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近日有消息，三星电子将重新开始CPU内核的开发。三星电子在公司内部组建了CPU核心开发小组，并聘请前AMD高级开发人员Rahul Tuli领导该小组。如果开发过程顺利，三星电子将可以在2027年之前使用自主内核开发的CPU。[详情]
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近日，恩智浦召开春季媒体沟通会。恩智浦多位高管围绕汽车芯片厂商如何在多变的市场中，不断满足新的用户需求并实现可持续发展进行了讨论。[详情]
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未来，英特尔如何将其全球战略与中国战略有机结合，与中国合作伙伴共同发展、创造新的价值？近日，中国电子报总编辑胡春民与英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，就上述问题展开了深度对话。[详情]
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3月15日，意法半导体举办STM32创新媒体沟通会，介绍了在智能物联时代，微控制器（MCU）的技术发展趋势，以及意法半导体发布的创新产品。随着云计算向边缘延伸，作为边缘计算设备核心的MCU需要具备更强的处理运算能力，同时支持高速通信、多种通信协议解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技术发展趋势受到越来越多的关注。[详情]
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3月14日，英飞凌举办“年度媒体沟通会”，以“数字低碳，永续发展”为主题，重点探讨了半导体技术如何推进当前社会的数字化、低碳化发展。[详情]
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芯片工程师平均月薪达28422元，半导体专业毕业生年薪可达30万元
伴随芯片行业的火热，芯片工程师的高薪并不鲜见。智联招聘近日发布的《2023年春招市场行情周报（第四期）》显示，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周连续霸榜高薪职业前两名，且平均招聘薪酬环比持续上涨，在节后第四周分别达到28422元/月和25148元/月。[详情]
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IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。[详情]
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工业互联网是实现工业经济高质量发展的“金钥匙”，如何用好这把“金钥匙”拓展数字经济万亿级市场空间？作为在信息技术服务领域有着深厚积淀的软通动力对涉足工业互联网有着自己的思考。[详情]
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当前，工业互联网政策体系渐趋完善，基础设施建设从无到有、从弱到强，融合创新应用从单点到局部到全局延伸，工业互联网创新发展持续走深向实，行业进入快速成长期。这吸引着更多企业不断进入工业互联网赛道。[详情]
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两会专访｜全国人大代表、长虹控股集团总经理柳江：要将高端制造能力融入锂电池回收再利用产业
两会期间，全国人大代表、长虹控股集团总经理柳江在接受《中国电子报》记者采访时表示，我国即将迎来大规模的动力锂电池“退役潮”，但全国范围退役动力锂电池的回收利用存在着行业进入门槛低带来的“小散乱差”局面，以及回收再利用技术水平低、高端和基础专业化人才不足等问题，与产业高质量发展需求还不相匹配。[详情]
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IT之家 3 月 9 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。[详情]
